Anwendungsoptimiertes Produktsortiment entlang der gesamten Prozessierungsschritte.
Unsere breite Palette von anwendungsorientierten Instrumenten, Systemen und Komponenten werden für verschiedene Verarbeitungsschritte entlang der gesamten Prozesskette verwendet und bieten vielfältigen Kundennutzen.

Für spezielle Kundenanforderungen werden auch Sonderanfertigungen entwickelt, welche in physikalische und technische Grenzbereiche vorstossen, damit verschieben wir heutige Prozessgrenzen stetig neu.

Instrumente

Hotplates: Unsere HP-Baureihe

SAWATEC bietet verschiedene Hotplates für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, MEMS und ähnlichen Anwendungen an. Die manuellen Hotplates bestechen durch ihre robuste Bauweise und einfache Handhabung. Die umfassende HP-Baureihe kann für Wafer bis 300mm oder Substrate von 12×12 Zoll verwendet werden.

Die Instrumente sind als portable Tisch-, Tisch-Einlass- oder mobile Cabinetversion erhältlich.

Hotplate HP-150

Die Hotplate HP-150 ist für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, bei MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt worden. Der Temperaturbereich ist standardmässig bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozess-Wiederholbarkeit. Sie kann für Substrate bis Ø150mm und Dicken von maximal 5mm verwendet werden.

Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Die präzisen und preiswertigen Instrumente sind sowohl als portable Tisch- als auch als Tisch-Einlassversion erhältlich.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • N2-Flutung manuell gesteuert, keine Oxydation
  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C

 

Angebot/Dokumentation

Hotplate HP-200

Die Hotplate HP-200 ist für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, bei MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt worden. Der Temperaturbereich ist standardmässig bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozess-Wiederholbarkeit. Sie kann für Substrate bis Ø200mm und Dicken von maximal 18mm verwendet werden.

Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Die präzisen Instrumente sind sowohl als portable Tisch-, Tisch-Einlass- oder mobile Cabinetversion erhältlich.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Proximity sowie Be- und Entladepins
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • N2-Flutung Programm gesteuert, keine Oxydation
  • HMDS Priming Programm gesteuert, optimierte Haftung
  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

Angebot/Dokumentation

Hotplate HP-200-Z

Die Hotplate HP-200-Z ist für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, bei MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt worden. Der Temperaturbereich ist standardmässig bis zu 300°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in sehr engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozess-Wiederholbarkeit. Sie kann für Substrate bis Ø200mm und Dicken von maximal 15mm verwendet werden.

Die Mehrzonen-Heizung gewährleistet eine sehr hohe und zonenmässig individuell einstellbare Temperaturverteilung. Zusätzlich verfügt die Hotplate über eine Vakuumkammer und kann standardmässig für Haftvermittler-Anwendungen eingesetzt werden.

Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Frei programmierbare Heizrampe max. 10°C/min (25°-300°C)
  • Frei programmierbare Kühlrampe max. 5°C/min (300°-40°C)
  • Heizplatte mit Mehrzonenheizung (9 Zonen) und mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch Screen Panel
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • N2-Flutung Programm gesteuert, keine Oxydation
  • Proximity sowie Be- und Entladepins
  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

 

Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 300°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.3°C bei 100°C

 

Angebot/Dokumentation

Hotplate HP-300-Z

Die Hotplate HP-300-Z ist für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, bei MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt worden. Der Temperaturbereich ist standardmässig bis zu 300°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in sehr engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozess-Wiederholbarkeit. Sie kann für Substrate bis Ø300mm und Dicken von maximal 20mm verwendet werden. Die Hotplate ist serienmäßig mit Proximity sowie Be- und Entladepins ausgestattet, so dass gleichzeitig fünf Substrate (bis zu 100mm) verarbeitet werden können.

Die Mehrzonen-Heizung gewährleistet eine sehr hohe und zonenmässig individuell einstellbare Temperaturverteilung. Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Das hochpräzise Instrument ist als mobiles Schrankgerät erhältlich.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Schnellstartfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Proximity sowie Be- und Entladepins lassen sich problemlos an unterschiedliche Substratgrößen anpassen
  • Frei programmierbare Heizrampe max. 10°C/min (25°-300°C)
  • Frei programmierbare Kühlrampe max. 5°C/min (300°-40°C)
  • Heizplatte mit Mehrzonenheizung (16 Zonen) und mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch Screen Panel
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • N2-Flutung Programm gesteuert, keine Oxydation
  • HMDS Priming Programm gesteuert, optimierte Haftung
  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 300°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.5°C bei 100°C
  • Elektrisch angetriebene Proximity und Be- und Entladepins (Hub 8mm)
  • Programmgesteuerte Proximityverstellung (0.1mm Schritte)

 

Angebot/Dokumentation

Spin Modules: Unsere SM-Baureihe

Die manuellen Spin Module von SAWATEC werden für Substrate mit keiner oder nur sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt. Die anwenderfreundliche Handhabung und eine grosse Auswahl an anwendungsspezifischen Spin Chucks ermöglichen eine hohe Flexibilität in Bezug auf die verwendbaren Substrate. Alle handelsüblichen Fotolacke können homogen auf Wafer bis  300mm oder Substrate von 9×9 Zoll beschichtet werden.

Die SM-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und Wiederholgenauigkeit, verbunden mit einer einfachen Bedienung und komfortablen Handhabung. Um den Reinigungsaufwand der Prozesskammer sehr gering zu halten, hat SAWATEC einen günstigen Prozesstopf-Einsatz entwickelt. Diese Spritzschutz- einlage kann nach Abschluss des Prozesses einfach entfernt und entsorgt werden. Durch das qualitativ hochwertige Design ist auch der Wartungsaufwand minimal. Deshalb werden die SAWATEC Spin Module bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich,  für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Die kompakte SM-Baureihe wird als portable Tisch-, Tisch-Einlass- oder  mobile Cabinetversion angeboten.

Spin Module SM-150

Die Spin Module SM-150 sind die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafer bis 150mm (6 Zoll) oder Substraten von 127x127mm (5×5 Zoll) beschichtet werden. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 176mm ausgelegt.

Die präzisen und preiswertigen Instrumente sind sowohl als portable Tisch- als auch als Tisch-Einlassversion erhältlich.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch Screen Panel
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung
  • Manueller Deckel mit Lufteinlass und Sensor-Schliesskontrolle
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Halbautomatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50ml Glaskartusche mit manuellem Dosierarm und Rücksaugfunktion
  • Manuelle N2-Spülung der Prozesskammer
  • Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung (Kabellänge 1.8m)
  • Prozesstopf aus Aluminium eloxiert oder rostfreiem Stahl
  • Spritzschutzeinlage aus Aluminium oder PE
  • Vakuum-Pumpe für SM-150 Modul
  • Wafer Positionierer 1” – 6” (rund)

 

Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 10’000rpm +/-1rpm
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 10’000rpm in 1 sec. 1)
  • Verzögerung: 10’000rpm – 0 in 2,5 sec. 1)
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Dosierzeit 99 Sekunden/Segment

1) Abhängig von Substratgrösse und Spin Chuck-Typ

 

Angebot/Dokumentation

Spin Module SM-200

Die Spin Module SM-200 sind die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungs-materialien können homogen auf Wafer bis 200mm (8 Zoll) oder Substraten von 150x150mm (6×6 Zoll) beschichtet werden.

Die präzisen Instrumente sind sowohl als mobile Cabinet- als auch als Tisch-Einlassversion erhältlich.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch Screen Panel
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • RCCT System (Round-Closed-Chamber-Technology)
  • Hoch dynamischer AC Servo-Antrieb
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Automatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50ml Glaskartusche CDS-50
  • Oberseiten-Randentlackung (zirkular, zirkular und linear)
  • Automatische Düsenreinigung
  • Zusätzliche Dispensleitung inklusive Pumpe
  • Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung (Kabellänge 1.8m)
  • Spritzschutzeinlage aus Aluminium oder PE
  • Wafer Positionierer 2” – 8” (rund)

 

Leistungsdaten

  • Max. Spin speed 6’000rpm (optional 10’000rpm)
  • Min. Spin speed 1 rpm
  • Rotationsstabilität +/-1rpm
  • Max. Beschleunigung: 50’000rpm/s2; ohne Wafer (abhängig von Gewicht und Grösse)
  • Max. Rotationszeit pro Segment: 9’999sec. mit 0,1 sec. Schritt
  • Prozesstopf aus PETP für Wafer bis 200mm und 150x150mm

 

Angebot/Dokumentation

Spray Coaters: Unsere iSPRAY-Baureihe

Bei Substraten mit einer stark strukturierten Wafer-Topografie, tiefen MEMS-Strukturen oder nicht- planarer Oberflächenbeschaffenheit gewährleistet der iSPRAY-300 von SAWATEC eine möglichst homogene Beschichtung. Er ist der präzise Sprühbelacker für die manuelle Sprühbeschichtung oder Sprühentwicklung und wird speziell in Forschungs- und Entwicklungslabors, bei Pilotproduktionen aber auch bei kleineren Produktionseinheiten in der MEMS-Fabrikation angewendet.

Zusatzausrüstung
Das standardmässige Sprühverfahren in X- und Y-Richtung kann zusätzlich mit einem rotierenden Spin Chuck (mit oder ohne Heizung) kombiniert werden, was die Verteilung des Sprühlacks für bestimmte Topografien verbessert und die Beschichtungsvielfalt erhöht.

Zudem kann der iSPRAY-300 mit einer Hotplate ausgerüstet werden. Damit lassen sich auch Fotolacke mit höherer Viskosität bei geringer Ansammlung am Beschichtungsgrund und zuverlässiger Kanten- beschichtung verarbeiten.

Spray Coater iSPRAY-300

Die prozessoptimierte Sprühdüse erzeugt zusammen mit den für die Sprühbeschichtung besonders geeigneten Fotolacken mit geringer Viskosität (z.B. Shipley 1813, AZ 4999, AZ 9260, SU8 etc.) feinste Tröpfchen. Die Sprühbelackung erfolgt mittels einem schlingenförmigen Verfahrensmuster in einer geschlossenen Prozesskammer, womit eine gleichmässige Beschichtung über die gesamte Substrat- oberfläche und eine hohe Reproduzierbarkeit gewährleistet werden kann. Es können sowohl runde als auch quadratische Substrate und bis zu 4 Wafer gleichzeitig beschichtet werden.

Der Sprühbelacker iSPRAY-300 ist für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 300mm oder für Substrate von 12×12 Zoll ausgelegt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Prozessparameter: Verfahrensmuster, Sprüharm-Geschwindigkeit, Sprühzeit, Sprühstrahlkonus
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit wählbarer Geschwindigkeit in der X- und Y-Achsenrichtung
  • Einstellbare Sprühdüse mit konstantem Sprühdruck und automatischer Reinigungsfunktion
  • Kontrollelemente für Dosierung von Druckluft und Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Hotplate bis zu 150°C, nutzbare Heizfläche ist Ø300mm
  • Spin Chuck mit bis zu 1’500rpm +/-1rpm 1)
  • Heizbarer Spin Chuck mit bis zu 1’500rpm und maximal 150°C
  • Z-Hub-Achse für Sprühdüse
  • Zwei Sprühdüsen mit getrennter Fotolack-Zuführung zur Vermeidung von Verunreinigungen

1) Abhängig von Substratgrösse

 

Leistungsdaten

  • Sprühmenge: 50 cl in Pufferkartusche, Förderpumpe mit Niveaukontrolle
  • Viskosität des Sprühmediums: 0.3 bis 25 cSt (μPas)
  • Sprühdüse: Tröpfchen-Grösse < 7 Mikron, Typ Micro 3
  • Geschwindigkeit und Positionsgenauigkeit des Sprüharms: max. 0.4 m/s; ±0.1mm
  • Sprühzeit pro Segment: max. 9999 Sekunden mit Schrittgrösse 0.1 Sekunden
  • Anzahl Sprühzyklen: max. 20 Mäander
  • Umgebungstemperatur: +4 bis +60°C

 

Angebot/Dokumentation

Developers: Unsere SMD-Baureihe

Die Entwicklung des belichteten Fotolacks ist einer der kritischsten Prozessschritte, deshalb muss besondere Sorgfalt auf die Auswahl des Entwicklungsprozesses und dessen Parameter (Temperatur, Entwicklungszeit etc.) gelegt werden. Die SAWATEC Entwickler können sowohl zur Tauch- als auch zur Sprüh-Entwicklung eingesetzt werden, wobei das optimale Verfahren aufgrund anwendungs-technischer und wirtschaftlicher Kriterien ausgewählt wird.

Bei der Sprüh-Entwicklung wird jedes Substrat einzeln entwickelt bzw. geätzt, wobei die exponierten Bereiche kontinuierlich mit frischem Entwicklungs- bzw. Ätzmittel besprüht werden um zu verhindern, dass der Entwickler gesättigt wird. Der Vorteil der Sprüh-Entwicklung gegenüber der Tauch-Entwicklung besteht darin, dass kleinste Strukturen freigelegt werden können und wesentlich weniger Entwicklerlösung oder Ätzmittel benötigt wird.

Die SMD-Entwickler von SAWATEC überzeugen durch eine hohe Prozessleistung bei geringem Chemikalienverbrauch und durch zuverlässige Wiederholgenauigkeit auch bei dicken Fotolackschichten. Durch die anwenderfreundliche Handhabung und einfache Reinigung eignen sich die Instrumente ideal für den Labor- und F&E-Bereich, für Institute sowie für Pilotprojekte.

Das Instrument ist als Tisch-Einlass- oder mobile Cabinetversion erhältlich.

Developer SMD-200

Sie sind für das Reinigen und Entwickeln von Wafern bis zu 8 Zoll und Substraten von 6 auf 6-Zoll (150 x 150mm) vorgesehen. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 212mm ausgelegt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für einen Developer integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung mechanisch
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Zusätzliche Entwicklerleitung
  • Tankheizung für Entwicklergebinde (2 ltr.)
  • Sprühdüsen aus PEEK (0,3 / 0,5 mm)

 

Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec. 1)
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm am Sprüharm

1) Geringere Drehzahl und Beschleunigung für Prozess empfohlen

 

Angebot/Dokumentation

Developer SMD-200-E

Sie sind für das Reinigen und Ätzen von Wafern bis zu 8 Zoll und Substraten von 6 auf 6-Zoll (150 x 150mm) vorgesehen. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 212mm ausgelegt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für ein Ätzmedium integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung mechanisch
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Zusätzliche Entwicklerleitung
  • Tankheizung für Entwicklergebinde (2 ltr.)
  • Sprühdüse aus rostfreiem Stahl (0,3 / 0,5 mm)

 

Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec. 1)
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus rostfreiem Stahl 0,8mm am Sprüharm

1) Geringere Drehzahl und Beschleunigung für Prozess empfohlen

 

Angebot/Dokumentation

Spin Rinser Dryers: Unsere SRD-Baureihe

Mit den Spül- und Trocknungszentrifugen der SRD-Baureihe können bestückte Wafer-Kassetten nach nasschemischen Prozessen gespült und mit Hilfe der Zentrifugalkraft sowie beheiztem Stickstoff effizient getrocknet werden. Die SAWATEC Spin Rinser Dryer sind mit geschlossenen Edelstahl Prozesskammern und integrierter Unwucht-Kompensation ausgestattet.

Die SRD-Baureihe überzeugt durch ihre ausgezeichnete Prozessqualität und hohe Produktivität verbunden mit einer einfachen Handhabung. Sie können für Wafer von 50mm bis 200mm verwendet werden, wobei die maximale Ladekapazität 4 Wafer-Kassetten mit jeweils 25 Wafern beträgt.

Die Instrumente sind sowohl als Cabinet, Doppelstockversion oder als integraler Bestandteil nasschemischer Anlagen erhältlich.

Spin Rinser Dryer SRD-150-4S

Der SAWATEC-Spin and Rinser Dryer SRD-150-4S ist einfach zu bedienen und einfach in der Handhabung. Das Gerät ist sowohl als Cabinet- als auch als integraler Bestandteil nasschemischer Anlagen erhältlich. Mit dieser Kühl- und Trocknungszentrifuge können Wafer/Substrate nach nasschemischen Prozessen gespült und mit Hilfe der Zentrifugalkraft sowie beheiztem Stickstoff effizient getrocknet werden.

Die Prozesskammer bzw. der Kassettenrotor ist bis zu einem Substratdurchmesser von 150mm ausgelegt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Max. Ladekapazität 4 Waferkassetten mit je 25 Slots
  • Innovativer Kassettenhalter, Einstellung für 3 Kassettengrössen ohne Werkzeug
  • Prozesssteuerung mit Touch-Panel monochrom
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Spül- und Trockenzeit N2, Temperatur N2-Spülung, Temperatur-Prozesskammer
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Bis zu 10 Programme mit je 20 Segmenten programmierbar
  • Geschlossene Prozesskammer und Rotor aus rostfreiem Stahl elektropoliert
  • Pneumatisch angetriebener Deckel mit Zweihandbetätigung
  • Manuelle Be- und Entladung der Kassetten
  • Kassettenfixierung mechanisch mit seitlicher Kassetten-Stützung
  • Akustisches und optisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Rotor für Masken-Prozesse
  • Kassettengrössen von 2” bis 6”
  • Masken auf Anfrage

 

 

Leistungsdaten

  • Rotationsgeschwindigkeit: 1’400rpm +/-1rpm
  • Spülzeit: 99 Sekunden/Segment
  • Trockenzeit N2: 99 Sekunden/Segment
  • Temperatur N2-Spülung (DI-Wasser): 80-100°C
  • Temperatur-Prozesskammer: 70°C
  • Automatische Auswuchtung: bis max. 100gr. Unwucht

 

Angebot/Dokumentation

Spin Rinser Dryer SRD-200

Der SAWATEC-Spin Rinser Dryer SRD-200 ist einfach zu bedienen und einfach in der Handhabung. Das Gerät ist sowohl als Einzel- als auch als Doppelstockversion erhältlich. Mit dieser Kühl- und Trocknungszentrifuge können Wafer/Substrate nach nasschemischen Prozessen gespült und mit Hilfe der Zentrifugalkraft sowie beheiztem Stickstoff effizient getrocknet werden.

Die Prozesskammer bzw. Kassettenrotor ist bis zu einem Substratdurchmesser von 200mm ausgelegt.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Ladekapazität 1 Waferkassette mit 25 Slots
  • Einfaches Wechseln zwischen 150mm und 200mm Kassetten ohne Werkzeug
  • Prozesssteuerung mit Touch Panel Farbdisplay
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Spül- und Trockenzeit N2, DI-Spülung, Temperatur-Prozesskammer
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Geschlossene Prozesskammer und Rotor aus rostfreiem Stahl elektropoliert
  • Manuelle Türe mit gesteuerter Türdichtung und Sicherheitsschalter (links/rechts Beschlag einfach wechselbar)
  • N2- und DI-Wasser-Heizung
  • Manuelle Be- und Entladung der Kassette
  • Kassettenfixierung mechanisch mit seitlicher Kassetten-Stützung
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Leitwertmessung
  • Antistatik Einrichtung
  • Regeleinrichtung für Stickstoff
  • CO2-Spülung
  • DI-Wasser Widerstandüberwachung ermöglicht Spülung bis zu einem gewissen Widerstand
  • Untergestell

 

Leistungsdaten

  • Rotationsgeschwindigkeit: 2’000 rpm +/-1rpm (abhängig von Substratgrösse)
  • Spülzeit: 99 Sekunden/Segment
  • Trockenzeit N2: 99 Sekunden/Segment
  • Temperatur N2-Spülung (DI-Wasser): 80-100°C
  • Temperatur-Prozesskammer: 70°C
  • Automatische Auswuchtung: bis max. 100gr. Unwucht

 

SRD Poster

 

Angebot/Dokumentation

Systeme

Kombi-Systeme: Unsere Duo-Baureihe

Die SAWATEC Kombi-Systeme verbinden die Spin-Module oder Developer mit den Hotplate Baureihen in einem kompakten Cabinet. Die Duo-Baureihe überzeugt durch ihre robuste Bauweise und flexiblen Kombinationsmöglichkeiten der hochwertigen SAWATEC Instrumente auch für unterschiedliche Substratgrössen.

Die Kombi-Systeme eignen sich insbesondere für Labor- und F&E-Bereich, für Institute sowie für Pilotprojekte und sind als mobile Cabinetversion erhältlich.

SM-200/HP-200 duo

Die Spin Module SM-200 sind die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Sie werden für Substrate mit keiner oder nur sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungs-materialien können homogen auf Wafer bis 200mm (8 Zoll) oder Substraten von 150x150mm (6×6 Zoll) beschichtet werden.

Die Hotplate HP-200 ist für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, bei MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt worden. Der Temperaturbereich ist standardmässig bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozess-Wiederholbarkeit. Sie kann für Substrate bis Ø200mm und Dicken von maximal 18mm verwendet werden. Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht.

Spin Module SM-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch Screen Panel
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • RCCT System (Round-Closed-Chamber-Technology)
  • Hoch dynamischer AC Servo-Antrieb
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung
  • Akustisches Signal bei Prozessende

Spin Module SM-200 Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Automatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50ml Glaskartusche CDS-50
  • Oberseiten-Randentlackung (zirkular, zirkular und linear)
  • Automatische Düsenreinigung
  • Zusätzliche Dispensleitung inklusive Pumpe
  • Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung (Kabellänge 1.8m)
  • Spritzschutzeinlage aus Aluminium oder PE
  • Wafer Positionierer 2” – 8” (rund)

Hotplate HP-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

Hotplate HP-200 Zusatzfunktionen (Optionen)

  • N2-Flutung Programm gesteuert, keine Oxydation
  • HMDS Priming Programm gesteuert, optimierte Haftung
  • Proximity sowie Be- und Entladepins
  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

Spin Module SM-200 Leistungsdaten

  • Max. Spin speed 6’000rpm (optional 10’000rpm)
  • Min. Spin speed 1 rpm
  • Rotationsstabilität +/-1rpm
  • Max. Beschleunigung: 50’000rpm/s2; ohne Wafer (abhängig von Gewicht und Grösse)
  • Max. Rotationszeit pro Segment: 9’999sec. mit 0,1 sec. Schritt
  • Prozesstopf aus PETP für Wafer bis 200mm und 150x150mm

Hotplate HP-200 Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

Angebot/Dokumentation

Cluster-Systeme: Unsere CS-Baureihe

Die SAWATEC Cluster-Systeme sind die passende Antwort für Kunden, welche nach vollautomatischen Kassetten-zu-Kassetten Anwendungen suchen. Die modulare CS-Baureihe beinhalten eine optische Prealigner Station sowie drei flexible Stationen, welche wahlweise mit prozessorientierten Instrumenten bestückt werden können. Für standardmässige Prozessschritte hat SAWATEC entsprechende Konfigurationen entwickelt.

Durch den modularen und flexiblen Aufbau mit automatischer zentraler Ladestation bieten das Cluster-System dem Kunden auch die Möglichkeit, in der Produktion individuelle und kundenspezifische Lösungen umzusetzen (Challenger Baureihe).

CS-200-4 pioneer

Das Cluster System CS-200-4 pioneer ist in der ersten Station mit einem Spray Coater iSPRAY-200, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-200 oder SMD-200-E (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Manuelle Be- und Entladung der zwei Carrier Station
  • Optisches Signal bei Prozessende

Spray Coater iSPRAY-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Verfahrensmuster, Sprüharm-Geschwindigkeit, Sprühzeit, Sprühstrahlkonus
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit wählbarer Geschwindigkeit in der X- und Y-Achsenrichtung
  • Einstellbare Sprühdüse mit konstantem Sprühdruck und automatischer Reinigungsfunktion
  • Kontrollelemente für Dosierung von Druckluft und Vakuum

Developer SMD-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für einen Developer integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer

Hotplates HP-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Paddle Station für verschiedene Substratgrössen
  • Flip Station zur Wendung des Substrates (Rückseitenbeschichtung)

 

Spray Coater iSPRAY-200 Leistungsdaten

  • Sprühmenge: 50 cl in Pufferkartusche, Förderpumpe mit Niveaukontrolle
  • Viskosität des Sprühmediums: 0.3 bis 25 cSt (μPas)
  • Sprühdüse: Tröpfchen-Grösse < 7 Mikron, Typ Micro 3
  • Geschwindigkeit und Positionsgenauigkeit des Sprüharms: max. 0.4 m/s; ±0.1mm
  • Sprühzeit pro Segment: max. 9999 Sekunden mit Schrittgrösse 0.1 Sekunden
  • Anzahl Sprühzyklen: max. 20 Mäander
  • Umgebungstemperatur: +4 bis +60°C

Developer SMD-200 Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec.
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm am Sprüharm

Hotplates HP-200 Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

Angebot/Dokumentation

CS-200-4 sirius

Das Cluster System CS-200-4 sirius ist in der ersten Station mit einem Spin Module SM-200, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-200 oder SMD-200-E (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Manuelle Be- und Entladung der zwei Carrier Station
  • Optisches Signal bei Prozessende

Spin Module SM-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • RCCT System Round-Closed-Chamber-Technology oder Openbowl-Prozesstechnology
  • Hoch dynamischer AC Servo-Antrieb
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung

Developer SMD-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für einen Developer integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer

Hotplates HP-200 Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Paddle Station für verschiedene Substratgrössen
  • Flip Station zur Wendung des Substrates (Rückseitenbeschichtung)

 

 

Spin Module SM-200 Leistungsdaten

  • Max. Spin speed 6’000rpm (optional 10’000rpm)
  • Min. Spin speed 1 rpm
  • Rotationsstabilität +/-1rpm
  • Max. Beschleunigung: 50’000rpm/s2; ohne Wafer (abhängig von Gewicht und Grösse)
  • Max. Rotationszeit pro Segment: 9’999sec. mit 0,1 sec. Schritt
  • Prozesstopf aus PETP für Wafer bis 200mm und 150x150mm

Developer SMD-200 Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec.
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm am Sprüharm

Hotplates HP-200 Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

 

Angebot/Dokumentation

CS-300-4 explorer

Das Cluster System CS-300-4 explorer ist in der ersten Station mit einem Spin Module SM-300, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-300 oder SMD-300-E (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Manuelle Be- und Entladung der Carrier Station
  • Optisches Signal bei Prozessende

Spin Module SM-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • RCCT System Round-Closed-Chamber-Technology oder Openbowl-Prozesstechnology
  • Hoch dynamischer AC Servo-Antrieb
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung

Developer SMD-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für einen Developer integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer

Hotplates HP-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Paddle Station für verschiedene Substratgrössen
  • Flip Station zur Wendung des Substrates (Rückseitenbeschichtung)

 

Spin Module SM-300 Leistungsdaten

  • Max. Spin speed 6’000rpm (optional 10’000rpm)
  • Min. Spin speed 1 rpm
  • Rotationsstabilität +/-1rpm
  • Max. Beschleunigung: 50’000rpm/s2; ohne Wafer (abhängig von Gewicht und Grösse)
  • Max. Rotationszeit pro Segment: 9’999sec. mit 0,1 sec. Schritt
  • Prozesstopf aus PETP für Wafer bis 200mm und 150x150mm

Developer SMD-300 Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec.
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm am Sprüharm

Hotplates HP-300 Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

Angebot/Dokumentation

CS-300-4 orbiter

Das Cluster System CS-300-4 orbiter ist in der ersten Station mit einem Spray Coater iSPRAY-300, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-300 oder SMD-300-E (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

Funktionen (Grundausstattung)

  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
  • Manuelle Be- und Entladung der Carrier Station
  • Optisches Signal bei Prozessende

Spray Coater iSPRAY-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Verfahrensmuster, Sprüharm-Geschwindigkeit, Sprühzeit, Sprühstrahlkonus
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit wählbarer Geschwindigkeit in der X- und Y-Achsenrichtung
  • Einstellbare Sprühdüse mit konstantem Sprühdruck und automatischer Reinigungsfunktion
  • Kontrollelemente für Dosierung von Druckluft und Vakuum

Developer SMD-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Sprühzeit-Developer, Geschwindigkeit Sprüharm, Spülung, N2-Trocknen
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamisch und statischer Sprühfunktion
  • Dosierleitung und Mediatank für einen Developer integriert (max. 4 verschiedene Developer-Linien)
  • Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
  • Steuerelement für Druck und Vakuum in Reglerwand enthalten
  • Prozesssichere geschlossene Prozesskammer

Hotplates HP-300 Funktionen (Grundausstattung)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe möglich, max. 20 Programmschritte
  • Pneumatisch gesteuerter Deckel
  • Inconell Pin mit Keramik-Punktauflage

Zusatzfunktionen (Optionen)

  • Paddle Station für verschiedene Substratgrössen
  • Flip Station zur Wendung des Substrates (Rückseitenbeschichtung)

 

Spray Coater iSPRAY-300 Leistungsdaten

  • Sprühmenge: 50 cl in Pufferkartusche, Förderpumpe mit Niveaukontrolle
  • Viskosität des Sprühmediums: 0.3 bis 25 cSt (μPas)
  • Sprühdüse: Tröpfchen-Grösse < 7 Mikron, Typ Micro 3
  • Geschwindigkeit und Positionsgenauigkeit des Sprüharms: max. 0.4 m/s; ±0.1mm
  • Sprühzeit pro Segment: max. 9999 Sekunden mit Schrittgrösse 0.1 Sekunden
  • Anzahl Sprühzyklen: max. 20 Mäander
  • Umgebungstemperatur: +4 bis +60°C

Developer SMD-300 Leistungsdaten

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 3’000rpm +/-1rpm 1)
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000rpm in 0.5 sec.
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Sprühzeit-Developer 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit Sprüharm (mm/Sekunden)
  • Spülen und N2-Trocknen 99 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung max. 50°C
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm am Sprüharm

Hotplates HP-300 Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
  • Pin-Einheit mit integriertem Pneumatikzylinder (Pinhub 8mm)
  • Proximityverstellung von 0-1mm (0.1mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser Ø 45mm

 

Angebot/Dokumentation

Komponenten

Spin Chuck Sortiment

Das Spin Chuck-Sortiment von SAWATEC bietet für alle Substratgrössen und Substratmaterialien die passende Auswahl.  Für eine perfekte Beschichtung werden die Spin Chucks in verschiedenen Grössen, Materialien und Designs angeboten. Je nach Anwendung kommen ein- oder zweiteilige Spin Chuck-Sets mit optischer Zentrierhilfe zur Anwendung.

Damit die Rückseite des Substrates nicht verschmutzt wird, ist die optimale Wahl der Spin Chuck-Grösse als auch ein spezielles Chuck-Design entscheidend. Das Wechseln der Spin Chucks ist sehr einfach und erfordert keine Werkzeuge.

Für einen einwandfreien Betrieb der Spin Module und das Erreichen einer hohen Uniformität ist es wichtig, dass ausschliesslich original SAWATEC Spin Chucks verwendet werden. Beim Einsatz markenfremder Spin Chucks kann SAWATEC keine Gewährleistung bezüglich den angegebenen technischen Daten und der Prozesssicherheit übernehmen.

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Bowl Protector

Um den Reinigungsaufwand der Spin Module-Prozesskammer sehr gering zu halten, hat SAWATEC eine günstige Spritzschutzeinlage entwickelt. Diese Schutzeinlage kann nach Abschluss des Prozesses einfach entfernt und entsorgt werden.

Bowl protector

Präzise Dosierpumpen

Die Dosierpumpen von SAWATEC zeichnen sich durch einen grossen Viskositätsbereich verbunden mit präziser Fördermenge aus.

Der Einsatz von widerstandsfähigen inerten Werkstoffen ergibt eine ausgezeichnete chemische Kompatibilität mit den unterschiedlichsten Flüssigkeiten. Durch das dichte und platzsparende Design, die einfache Spülung und Reinigung, die lange Lebensdauer und den günstigen Unterhalt werden die Pumpen nicht nur in den eigenen Instrumenten und Systemen eingesetzt, sondern auch von verschiedensten OEM-Kunden bevorzugt verwendet.

Die verschiedenen Dosierpumpen können für ein weites Anwendungsspektrum verwendet werden und eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Halbleiterindustrie, im MEMS Bereich, in der Medizin- technik, in der chemisch-pharmazeutischen Industrie, in Abfüllanlagen sowie in Analyse- und Laborgeräten.

Membran-Dosierpumpe SP-177

Die Membran-Dosierpumpen SP-177 und SPV-15, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle drei Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

Prospekt Dosierpumpen_DE

 

 

 

 

Angebot/Dokumentation

Membran-Dosierpumpe SPV-15

Die Membran-Dosierpumpen SP-177 und SPV-15, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle drei Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

Prospekt Dosierpumpen_DE

 

Angebot/Dokumentation

Membran-Förderpumpe FP-20

Die Membran-Dosierpumpen SP-177 und SPV-15, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle drei Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

Prospekt Dosierpumpen_DE

 

Angebot/Dokumentation

Präzisions-Dosierpumpe GSP-98

Für Anwendungen, welche hochpräzise Dosiermengen verlangen, eignen sich die Präzisionspumpen GSP-98-ML und GSP-98 ideal. Durch das innovative Design mit integrierter Ventilsteuerung benötigen die Pumpen keine zusätzlichen Ventile ausserhalb. Das Medium selbst wird nicht beansprucht, da es nicht zur Pumpensteuerung herangezogen wird. Dadurch entstehen keine Gasblasen.

PC_GSP_GSP-98_kombination_staender_weg_02

PUMPENSTEUERUNG GSP II

  • Funktionen: Dosierung, Spülung, Reinigung
  • 10 frei definierbare Dosierungs- und Reinigungsprogramme
  • Benutzerinterface über Folientasten mit 2-zeiliger Anzeige
  • Prozessparameter: Dosier-, Umkehr-, Offset- und Rücksaugzeit
  • Controller steuert den Schrittmotor und das magnetisches Ventil
  • Sensor prüft die Ausgangsposition vom Nadelventil
  • Ausgestattet mit RS232 und digitaler I/O Schnittstelle
  • Einfache Systemintegration

 

Prospekt Dosierpumpen_DE

 

  • Technische Daten
  • Technische Daten
  • Technische Daten
  • Technische Daten
  • Technische Daten
  • Technische Daten

Angebot/Dokumentation

Präzisions-Dosierpumpe GSP-98-ML

Für Anwendungen, welche hochpräzise Dosiermengen verlangen, eignen sich die Präzisionspumpen GSP-98-ML und GSP-98 ideal. Durch das innovative Design mit integrierter Ventilsteuerung benötigen die Pumpen keine zusätzlichen Ventile ausserhalb. Das Medium selbst wird nicht beansprucht, da es nicht zur Pumpensteuerung herangezogen wird. Dadurch entstehen keine Gasblasen.

PC_GSP_GSP-98_kombination_staender_weg_02

PUMPENSTEUERUNG GSP II

  • Funktionen: Dosierung, Spülung, Reinigung
  • 10 frei definierbare Dosierungs- und Reinigungsprogramme
  • Benutzerinterface über Folientasten mit 2-zeiliger Anzeige
  • Prozessparameter: Dosier-, Umkehr-, Offset- und Rücksaugzeit
  • Controller steuert den Schrittmotor und das magnetisches Ventil
  • Sensor prüft die Ausgangsposition vom Nadelventil
  • Ausgestattet mit RS232 und digitaler I/O Schnittstelle
  • Einfache Systemintegration

 

Prospekt Dosierpumpen_DE

 

Angebot/Dokumentation

Dosierventile

Das Membran-Dosierventil DV-257 ist der Alleskönner unter den Membran-Dosierventilen. Es eignet sich ausgezeichnet für alle Arten von Medien mit tiefer bis mittlerer Viskosität und auch für explosionssichere Prozesse.

DV-257

SAWATEC hat noch weitere anwendungsbezogene Ventile im Programm.

Ein grosser Viskositätsbereich verbunden mit platzsparenden Bauweisen, hohe Langlebigkeit dank widerstandsfähigen Materialien, sehr einfacher Reinigung und ein günstiger Unterhalt zeichnen alle Ventile von SAWATEC aus.