HP-Baureihe: easy to bake
SAWATEC bietet verschiedene Hotplates für typische Soft- und Hard-bake Prozesse in der Lithographie, MEMS und ähnlichen Anwendungen an. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und die präzise Prozesswiederholbarkeit.
Die manuellen und halbautomatischen Hotplates bestechen durch ihre robuste Bauweise und einfache Handhabung. Die umfassende HP-Baureihe kann für Wafer von 150 mm bis 900 mm oder Substrate von 12×12 Zoll verwendet werden.
Die Heizplatte ist mit Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung erleichtert. Aufgrund der hohen Qualität, der robusten Bauweise und der einfachen Handhabung werden SAWATEC Hotplates bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt.
Hotplate HP-150
Der Temperaturbereich der Hotplate HP-150 ist bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Sie kann für Substrate bis Ø150mm und Dicken von maximal 5mm verwendet werden.
Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.
Die präzisen und preiswertigen HP-150 sind sowohl als portable Tisch- als auch als Tisch-Einlassversion erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
- Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
- Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
- Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
- Manuelle Substratfixierung via Vakuum
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- N2-Flutung manuell gesteuert, keine Oxydation
- Einfaches Setup-Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate
LEISTUNGSDATEN
- Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
- Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Hotplate HP-200
Hochpräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse
Die Hotplate HP-200 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition). Der Temperaturbereich ist standardmässig auf bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann.
Die hochpräzisen Geräte sind als mobiles Schrank-, tragbares Tisch- und Tischeinlass-Modell erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
- Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
- Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
- Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
- Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
- Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
- Manuelle Substratfixierung über Vakuum
- Manuelles Be- und Entladen der Substrate
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
- HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
- Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate
LEISTUNGSDATEN
- Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250 °C
- Temperaturgenauigkeit: +/- 0.6 °C bei 100 °C
- Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte
- Annäherungseinstellung von 0-1 mm (0.1 mm Schritte)
- Pinkreisdurchmesser: 45 – 192 mm (2 – 8“)
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Hotplate HP-300
Hochpräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse
Die Hotplate HP-300 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithografie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition). Der Temperaturbereich ist standardmässig für bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann.
Die hochpräzisen Geräte sind als mobiles Schrank- und als Tischeinlass-Modell erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
- Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
- Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
- Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
- Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
- Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
- Manuelle Substratfixierung über Vakuum
- Manuelles Be- und Entladen der Substrate
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
- HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
- Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate
LEISTUNGSDATEN
- Temperaturbereich: Umgebungstemperatur bis zu 250 °C
- Temperaturgenauigkeit: +/- 0,8 °C bei 100 °C
- Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte (Hub 8 mm)
- Programmgesteuerte Annäherungsstifte (0,1 mm-Schritte)
- Pinkreisdurchmesser: 45 – 292 mm (2 – 12″)
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Hotplate HP-600
Der Temperaturbereich der Hotplate HP-600 ist bis zu 200°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann. Sie kann für Substrate von 200 x 200 bis
600 x 600 mm, rund oder quadratisch, verwendet werden.
Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.
Die präzise HP-600 ist als mobile Cabinetversion erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Schnellstart/Stopp-Funktion für Wiederholprozesse
- Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
- Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
- Proximity- sowie Ladestifte
- Leicht zu reinigende Heizplatte mit Sicherheitsglas
- Manuelle Substratfixierung via Vakuum
- Manuelles Be- und Entladung der Substrate
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate
LEISTUNGSDATEN
- Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 200°C
- Temperaturgenauigkeit: +/- 1.5°C bei 100°C
- Elektrisch angetriebene Näherungs- und Ladestifte
- Substrate mit einem Gewicht von max. 10kg können verarbeitet werden
- Pinkreisdurchmesser bis zu Ø 192 mm (8″)
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
CP-Baureihe: kontrollierte Kühlung
Bei SAWATEC erhalten Sie verschiedene Coolplates zur schnellen und kontrollierten Abkühlung von flachen Substraten. Die Coolplate-Baureihe vermeidet lange Wartezeiten für das Abkühlen der Substrate bzw. Wafer. Bei Bedarf kann die Kühlrate mit einem Chiller erhöht werden.
Die manuellen und halbautomatischen Coolplates bestechen durch ihre hochwertige Bauweise und einfache Handhabung.
Coolplates sind als Tischeinlass- oder Cabinetversion erhältlich.
Coolplate CP-200
Die Coolplate CP-200 wurde für das Wärmemanagement in der Halbleiter- und MEMS-Industrie entwickelt, z.B. für die Abkühlung von Wafern. Sie kann für Substrate bis Ø 200 mm und Dicken von maximal 14 mm oder mit Wafern der Grösse von 50 x 50 bis 200 x 200 mm, rund oder quadratisch, verwendet werden.
Die manuellen und halbautomatischen Coolplates bestechen durch ihre robuste Bauweise.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Schnellstart/Stopp-Funktion für Wiederholprozesse
- Automatischer Temperatur-Grenzschalter
- Proximity- sowie Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
- Manuelle Substratfixierung via Vakuum
- Manuelles Be- und Entladung der Substrate
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Coolplate
Leistungsdaten
- Temperaturbereich: 5 – 23°C
- Elektrisch angetriebene Näherungs- und Ladestifte
- Proximityverstellung von 0-1 mm (0.1 mm Schritte)
- Substratgrösse: max. 200 mm (rund oder quadratisch)
- Rampe mit 24 Programmschritten möglich
- Manuelle Substratfixierung über Vakuum
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
SM-Baureihe: Beschichten2
Die Spin-Module werden für Substrate ohne oder mit sehr geringer Oberflächenstruktur verwendet. Alle handelsüblichen Photoresists und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 900 mm oder 600 x 600 mm (24 x 24″) Substraten beschichtet werden.
Die SM-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Uniformität und Wiederholgenauigkeit, verbunden mit einer einfachen Bedienung und komfortablen Handhabung. Um den Reinigungsaufwand der Prozessschüssel sehr gering zu halten, hat SAWATEC einen günstigen Schüsselschutzeinsatz entwickelt. Dieser Schüsselschutz kann nach Abschluss des Prozesses einfach entfernt und entsorgt werden. Durch das qualitativ hochwertige Design ist auch der Wartungsaufwand minimal. Daher werden die SAWATEC Spin-Modules bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt.
Spin Module SM-150
Ideal für manuelle Beschichtungen
Die Spin Module SM-150 sind die optimale Wahl für manuelles Beschichten dünner Schichten. Sie werden für Substrate mit keiner oder nur sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt.
Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafer bis 150 mm (6 Zoll) oder Substraten von 127 x 127 mm (5 x 5 Zoll) beschichtet werden. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 176 mm ausgelegt.
Die präzisen Instrumente sind sowohl als portables Tisch- als auch als Tischeinlass-Modell erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
- Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
- Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung
- Manueller Deckel mit Lufteinlass und Sensor-Schliesskontrolle
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Halbautomatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50 ml Glaskartusche mit manuellem Dosierarm und Rücksaugfunktion
- N2-Spülung der Prozesskammer zur Vermeidung von Oxidation
- Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung
(Kabellänge 1.8 m)
- Prozessschüssel aus eloxiertem Aluminium oder rostfreiem Stahl
- Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1” – 12” (rund)
- Schüsselschutzeinsatz aus Aluminium
- Vakuum-Pumpe
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahl-Bereich: 0 bis 10’000rpm +/-1 rpm
- Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 10’000 rpm in 1 sec.*
- Verzögerung: 10’000 rpm – 0 in 2,5 sec. *
- Prozesszeit bis max. 7‘200 Sekunden
* Abhängig von Substratgrösse und Spin Chuck-Typ
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Spin Module SM-200
Optimale Wahl für halbautomatische Beschichtungen
Das Spin Module SM-200 ist die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafer bis 200 mm (8 Zoll) oder Substraten von 150 x 150 mm (6 × 6 Zoll) beschichtet werden.
Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Kammer schneller mit Lösemitteln gesättigt wird. So trocknet der Fotolack langsamer und ein homogenerer Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten Medien entsteht.
Die präzisen Instrumente sind sowohl als mobiles Schrankmodell als auch als Tischeinlass-Modell erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
- Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Segmentzeit, Dosierfunktionen
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Dynamischer Dosierarm für bis zu 4 Medienleitungen
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Fixierung der Substrate über Vakuum inkl. Vakuumwächter
- Akustisches Signal nach Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Dosierlinien
- Kartuschen-Dosiersystem, 50-ml-Kartusche
- Randentlackung (EBR rund und linear)
- Rückseitenspülung von Substraten zur Entfernung von Verunreinigungen der Rückseitenkanten
- Automatische Nadelreinigung
- Programmgesteuerte Filter-Fan-Unit (FFU)
- Schüsselschutzeinsatz für einfache und effiziente Reinigung
- Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1 – 12″ (rund)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 1 bis 6‘000 U/min +/-1 U/min
- Differenz von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
- Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 6’000 rpm in min. 1 Sek. (Chuck-Grösse ≤ 150 mm)
- Prozesszeit bis zu 7‘200 Sekunden mit 0,1 Sek.-Schritten
- Zeitgesteuerte Dosierung
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Spin Module SM-300
Optimale Wahl für halbautomatische Beschichtungen
Das Spin Module SM-300 ist die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von dünnen Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 300 mm (12 Zoll) oder 200 x 200 mm (8 × 8 Zoll) Substraten beschichtet werden.
Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Kammer schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird. So trocknet der Fotolack langsamer und ein homogener Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten Medien entsteht.
Die präzisen Instrumente sind sowohl als mobiles Schrank- als auch als Tischeinlass-Modell erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
- Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Segmentzeit, Dosierfunktionen
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Dynamischer Dosierarm für bis zu 4 Medienleitungen
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Fixierung der Substrate über Vakuum inkl. Vakuumwächter
- Akustisches Signal nach Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Dosierlinien
- Kartuschendosiersystem, 50-ml-Kartusche
- Randentlackung (EBR rund und linear)
- Rückseitenspülung von Substraten zur Entfernung von Verunreinigungen
- Automatische Nadelreinigung
- Programmgesteuerte Filter-Fan-Unit (FFU)
- Schüsselschutzeinsatz für einfache und effiziente Reinigung
- Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1 – 12″ (rund)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 1 bis 6‘000 U/min +/-1 U/min
- Differenz von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
- Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 6’000 rpm in min. 1 Sek. (Chuck-Grösse ≥ 150 mm)
- Prozesszeit bis zu 7‘200 Sekunden mit 0,1 Sek.-Schritten
- Zeitgesteuerte Dosierung
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Spin Module SM-600
Die Spin-Module SM-600 sind die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von grösseren Substraten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 600 mm oder 16 × 16 Zoll Substraten beschichtet werden.
Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Prozesskammer schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird, so dass der Lack trocknet langsamer und führt zu einem homogeneren Beschichtungsprozess mit deutlicher Einsparung des verbrauchten Mediums.
Die hochpräzisen Geräte sind als mobile Cabinets erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
- Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Zeit
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology)
- Dynamischer Dosierarm vorbereitet für bis zu 4 Medienleitungen
- Dispensierpumpe SP-50 für Viskositäten bis zu 800 cps mit Rücksaugfunktion
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Fixierung der Substrate durch Vakuum und Sicherheitsverriegelung
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Automatisches Kartuschen-Dosiersystem CDS-50, 50 ml Glasspritze
- Oberkantenentfernung (EBR rund)
- Zusätzliche Dosierleitung mit Präzisions-Dosierpumpen
- Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
- PR-Tankheizung (2 l)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 1 bis 2’000 rpm +/-1 rpm
- Abweichung von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
- Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000 rpm in 0.5 sec. (unbelastet)
- Verzögerung: 5’000 U/min – 0 in 0,5 Sek.
- Prozesszeit bis zu 2’376 Sekunden pro Segment mit 0,1 Sek.-Schritten
- Dosierzeit 99 Sekunden/Segment
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Spin Module SM-900
Die Spinmodule SM-900 sind die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von grösseren Substraten. Sie werden für Substrate ohne oder mit sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 900 mm oder 600 x 600 mm (24 × 24″) Substraten beschichtet werden.
Die Schutzscheibe reduziert effektiv Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Prozesskammer
schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird, so dass der Lack langsamer trocknet. Dies führt zudem zu einem homogeneren Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten
Medien.
Die hochpräzisen Geräte sind als mobile Cabinets erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Zeit
- Drehrichtung kann gewählt werden (CW, CCW)
- Dynamischer Dosierarm vorbereitet für bis zu 3 Medienleitungen
- Dosierpumpe SP-50 für Viskositäten bis zu 800 cps einschliesslich Rücksaugfunktion
- Manuelles Be- und Entladen der Substrate
- Fixierung der Substrate durch Vakuum und Sicherheitsverriegelung
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Dosieranlage mit Präzisions-Dosierpumpen
- Oberseitenwulstentfernung (EBR rund)
- Automatische Nadelreinigung
- Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung
(Kabellänge 1,8 m)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 1 bis 2’000 rpm +/-1 rpm
- Differenz von Solldrehzahl zu Istwert < +/-1 %
- Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000 rpm in 0.5 sec. (unbelastet)
- Verzögerung: 5’000 U/min – 0 in 0,5 Sek.
- Prozesszeit bis zu 2’376 Sekunden pro Segment mit 0,1 Sek.-Schritten
- Dosierzeit 99 Sekunden/Segment
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
iSPRAY Serie: 3D Mikrostruktur
Bei Substraten mit einer stark strukturierten Wafer-Topografie, tiefen MEMS-Strukturen oder nichtplanarer Oberflächenbeschaffenheit gewährleistet der iSPRAY-300 von SAWATEC eine möglichst homogene Beschichtung. Er ist der präzise Sprühbelacker für die manuelle Sprühbeschichtung oder Sprühentwicklung und wird speziell in Forschungs- und Entwicklungslabors, bei Pilotproduktionen aber auch bei kleineren Produktionseinheiten in der MEMS-Fabrikation angewendet.
iSPRAY-300
Gleichmässige Beschichtung von 3D-Mikrostrukturen
Die prozessoptimierte Sprühdüse erzeugt zusammen mit den für die Sprühbeschichtung besonders geeigneten Fotolacken mit geringer Viskosität (z.B. Shipley 1813, AZ 4999, AZ 9260, TI Spray etc.) feinste Tröpfchen. Die Sprühbelackung erfolgt mittels einem schlingenförmigen Verfahrensmuster in einer geschlossenen Prozesskammer, womit eine gleichmässige Beschichtung über die gesamte Substratoberfläche und eine hohe Reproduzierbarkeit gewährleistet werden kann. Der prozessabhängig einstellbare Sprühdüsenabstand verbessert die Verteilung des Sprühlacks für bestimmte Topografien und erhöht die Beschichtungsvielfalt. Es können sowohl runde als auch quadratische Substrate und bis zu 8 Wafer gleichzeitig beschichtet werden.
Der Sprühbelacker iSPRAY-300 ist für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm oder für Substrate von 12×12 Zoll ausgelegt.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
- Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touch-Screen Panel
- Prozessparameter: Verfahrensmuster, Sprüharm-Geschwindigkeit, Abstand Sprühdüse, Sprühstrahlkonus (X- und Y-Achsenrichtung), Anzahl Sprühschichten
- Elektrisch angetriebener Sprüharm mit wählbarer Geschwindigkeit in der X- und Y-Achsenrichtung
- Automatische Einstellung des Sprühdüsenabstands (Z-Hub)
- Einstellbare Sprühdüse mit konstantem Sprühdruck und autom. Reinigungsfunktion
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Verschiedene Sprühdüsen Micro 3/3, 3/4, 3/5
- Heizbarer Chuck bis zu 150 °C, nutzbare Heizfläche ist
Ø 300 mm
- Zweite Sprühdüse mit getrennter Fotolack-Zuführung zur Vermeidung von Verunreinigungen
- Programmgesteuerte Filter Fan Unit (FFU)
LEISTUNGSDATEN
- Sprühmenge: 50 cl in Pufferkartusche, Förderpumpe mit Niveaukontrolle
- Viskosität des Sprühmediums: 0.3 bis 25 cSt (μPas)
- Sprühdüse: Tröpfchen-Grösse < 7 Mikron, Typ Micro 3
- Geschwindigkeit und Positionsgenauigkeit des Sprüharms: max. 200 mm/s; ±0.1 mm
- Anzahl Sprühzyklen: max. 20 Mäander
- Umgebungstemperatur: +4 bis +60 °C
Angebot/Dokumentation
SMD-Baureihe: höchst effizient
Die Entwicklung des belichteten Fotolacks ist einer der kritischsten Prozessschritte, deshalb muss besondere Sorgfalt auf die Auswahl des Entwicklungsprozesses und dessen Parameter (Temperatur, Entwicklungszeit etc.) gelegt werden. Bei der Sprüh-Entwicklung wird jedes Substrat einzeln entwickelt, wobei die exponierten Bereiche kontinuierlich mit frischem Entwicklungsmittel besprüht werden um zu verhindern, dass der Entwickler gesättigt wird.
Die SAWATEC Entwickler können sowohl zur Tauch- als auch zur Sprüh-Entwicklung eingesetzt werden, wobei das optimale Verfahren aufgrund anwendungs-technischer und wirtschaftlicher Kriterien ausgewählt wird.
Die SMD-Serie ist für die Reinigung und Entwicklung von Wafern bis zu 900 mm oder Substraten bis zu 600 x 600 mm (24 x 24″) ausgelegt.
Die SMD-Entwickler von SAWATEC überzeugen durch eine hohe Prozessleistung bei geringem Chemikalienverbrauch und durch zuverlässige Wiederholgenauigkeit auch bei dicken Fotolackschichten. Durch die anwenderfreundliche Handhabung und einfache Reinigung eignen sich die Instrumente ideal für den Labor- und F&E-Bereich, für Institute sowie für Pilotprojekte.
Das Instrument ist als Tisch-Einlass- oder mobile Cabinetversion erhältlich.
Developer SMD-200 / SMD-200-E
Der SMD-200 übernimmt das Reinigen und Entwickeln und der SMD-200-E nebst Reinigen und Entwickeln auch das Ätzen. Der SMD-200 und der SMD-200-E sind für die Bearbeitung von Wafern bis zu 8″ (200 mm) oder Substraten bis zu 6 x 6″ (150 x 150 mm) ausgelegt. Die Prozesskammer arbeitet bis zu Ø 212 mm.
Die beiden Modelle sind als Tischeinlassgerät oder als mobiles Cabinet erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
- Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms, Sprühzeitentwicklung
- Elektrisch angetriebener Sprüharm, mit dynamischer statischer Funktion
- Entwicklerleitung und Mediatank (2 Liter) für einen Entwickler enthalten
- Düse für DI-Wasserspülung und für N2-Trocknung am Sprüharm
- Düsen in der Prozessschale für die Rückseitenspülung
- Bedienelemente für die Dosierung der Druckluft und des Vakuums
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Mechanische Fixierung der Substrate
- Akustisches Signal nach Programmende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
- Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung
(Kabellänge 1,8 m)
- Separationseinheit für Mediaabsaugung (Tank und Laborgeräte)
- Entwicklertank-Heizsystem (2 Liter)
- Sprühdüse aus PEEK respektive rostfreiem Stahl (0,3 / 0,5 mm)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 0 bis 3’000 U/min +/-1 U/min 1)
- Beschleunigung der Geschwindigkeit: 0 bis 3’000 U/min in 0.3 Sekunden 1)
- Verarbeitungszeit bis zu 2376 Sekunden
- Entwickler-Sprühzeit 99 Sekunden/Segment
- Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 100 mm/Sekunde
- Spülung und N2-Trocknung 99 Sekunden/Segment
- Beheizbare Prozesshaube bis zu 50 °C
- Sprühdüse aus PEEK (SMD-200) oder rostfreiem Stahl (SMD-200-E): 0,8 mm
1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Developer SMD-300 / SMD-300-E
Der SMD-300 übernimmt die Reinigung und Entwicklung, der SMD-300-E zusätzlich zur Reinigung und Entwicklung auch das Ätzen. Die SMD-300 und SMD-300-E sind für die Bearbeitung von Wafern bis zu 12″ (300 mm) oder Substraten bis zu 8 x 8″ (200 x 200 mm) ausgelegt. Die Prozesskammer arbeitet bis zu einem Durchmesser von 312 mm.
Beide Geräte sind als Tischeinlassgerät oder als mobile Schrankeinheit erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms, Sprühzeitentwicklung
- Elektrisch angetriebene Sprüharme, mit dynamischer und statischer Funktion
- Entwicklerleitung und Medientank (2 Liter) für einen Entwickler enthalten
- Düsen für DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
- Düsen in der Prozessschale für die Rückseitenspülung
- Bedienelemente für die Dosierung der Druckluft und des Vakuums
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Mechanische Fixierung der Substrate
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSÄTZLICHE FUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
- Start/Stop-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
- Abscheideeinheit für Medienabsaugung (Tank und Laborgeräte)
- Entwicklertank-Heizsystem (2 Liter)
- Sprühdüse aus PEEK respektive rostfreiem Stahl (0,3 / 0,5 mm)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 0 bis 3’000 rpm +/-1 rpm 1)
- Beschleunigung der Geschwindigkeit: 0 bis 3’000 rpm in 0.3 Sekunden 1)
- Verarbeitungszeit bis zu 2376 Sekunden
- Entwickler-Sprühzeit 99 Sekunden/Segment
- Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 100 mm/Sekunde
- Spülung und N2-Trocknung 99 Sekunden/Segment
- Beheizbare Prozesshaube bis zu 50°C
- Sprühdüse aus PEEK (SMD-300) respektive rostfreiem Stahl (SMD-300-E): 0,8mm
1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Developer SMD-600
Der SMD-600 ist für die Reinigung und Entwicklung von Substraten bis zu 400 x 400 mm ausgelegt. Die Prozesskammer arbeitet bis zu einem Durchmesser von 600 mm.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms, Sprühzeitentwicklung
- Elektrisch angetriebener Sprüharm, mit dynamischer oder statischer Funktion
- Entwicklerleitung und Mediatank für einen Entwickler enthalten
- Düse für DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
- Bedienelemente für die Dosierung der Druckluft und des Vakuums
- Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Mechanische Fixierung der Substrate
- Akustisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
- Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
- Separationseinheit für Medienabsaugung (Tank und Laborgeräte)
- Tankheizung für Entwicklergebinde (2 l)
- Sprühdüse aus PEEK (0,3 / 0,5mm)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 0 bis 2’000 U/min +/-1 U/min 1)
- Beschleunigung der Geschwindigkeit: 0 bis 5’000 U/min in 0.5 Sekunden 1)
- Verarbeitungszeit bis zu 2376 Sekunden
- Entwickler-Sprühzeit 99 Sekunden/Segment
- Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 200 mm/Sekunde
- Spülung und N2-Trocknung 99 Sekunden/Segment
- Sprühdüse aus PEEK 0,8mm
1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
Developer SMD-900
Der SMD-900 ist für die Reinigung und Entwicklung von Substraten bis zu einem Durchmesser von 900 mm oder 600 x 600 mm (24 x 24″) und einem maximalen Substratgewicht von 10 kg ausgelegt.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
- Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms
- Elektrisch angetriebener Sprüharm, mit dynamischer oder statischer Funktion
- Entwicklerleitung und Medientank für einen Entwickler enthalten
- Düse für DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
- Zwei Düsen in der Prozessschale für Rückseitenspülung
- Rotationsrichtung wählbar (CW, CCW)
- Manuelle Be- und Entladung der Substrate
- Substratfixierung mit Vakuumring, mechanische Zentrierung
- Akustisches Signal bei Programmende
ZUSÄTZLICHE FUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 3 Entwicklerlinien möglich)
- Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
- Entwicklertank-Heizsystem (2 Liter)
- Sprühdüse aus PEEK (0,3 / 0,5 mm)
LEISTUNGSDATEN
- Drehzahlbereich: 0 bis 2’000 rpm +/-1 rpm 1)
- Drehzahlbeschleunigung: max. 300 rad/s” (unbelastet)
- Prozesszeit bis zu 4’320 Sekunden mit 0,1-Sekunden-Schritten
- Geschwindigkeit des Sprüharms 0 bis 200 mm/Sekunde
- Sprühdüse aus PEEK 0,8 mm
1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für schwere Substrate empfohlen
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
SRD-Baureihe: absolute Reinheit
Die SAWATEC Spin Rinser Dryer sind mit geschlossenen Edelstahl Prozesskammern und integrierter Unwucht-Kompensation ausgestattet. Die SRD-Serie zeichnet sich durch ihre hervorragende Prozessqualität und hohe Produktivität aus.
Die Instrumente sind sowohl als Cabinet-, Doppelstockversion oder als integraler Bestandteil nasschemischer Anlagen erhältlich.
Spin Rinser Dryer SRD-150-4S
Der SAWATEC-Spin and Rinser Dryer SRD-150-4S ist einfach zu bedienen und einfach in der Handhabung. Das Gerät ist sowohl als Cabinet- als auch als integraler Bestandteil nasschemischer Anlagen erhältlich. Mit dieser Kühl- und Trocknungszentrifuge können Wafer/Substrate nach nasschemischen Prozessen gespült und mit Hilfe der Zentrifugalkraft sowie beheiztem Stickstoff effizient getrocknet werden.
Die Prozesskammer bzw. der Kassettenrotor ist für einen Substratdurchmesser von 150 mm ausgelegt, mit einer maximalen Beladungskapazität von 4 Waferkassetten mit je 25 Wafern. Der innovative Kassettenhalter ermöglicht den einfachen Wechsel von drei verschiedenen Kassettengrössen ohne Werkzeug.
Der SRD-150-4S ist als mobile Cabinet-Version und als integraler Bestandteil von nasschemischen Systemen erhältlich.
FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)
- Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
- Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
- Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
- Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Spül- und Trockenzeit, Spül- und Trocknungs-Temperatur, Prozesskammer-Temperatur
- Kassettenfixierung mechanisch mit seitlicher Kassetten-Stützung
- Pneumatisch angetriebener Deckel mit Zweihandbetätigung
- Automatische Auswuchtung bis max. 100 gr. Unwucht
- Manuelle Be- und Entladung der Kassetten
- Akustisches und optisches Signal bei Prozessende
ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)
- Kundenspezifische Kassettengrössen
- Kundenspezifischer Rotor für Masken-Prozesse
LEISTUNGSDATEN
- Ladekapazität: Max. 100 Wafer (4 Wafer-Kassetten mit jeweils 25 Wafern)
- Kassettengrössen von 4 – 6”
- Drehzahl-Bereich: 0 bis 1’500 rpm +/-1 rpm
- Spülzeit: 99 Sekunden/Segment
- Trockenzeit N2: 99 Sekunden/Segment
- Spül- und Trocknungs-Temperatur: bis 100 °C
- Prozesskammer-Temperatur: bis 70 °C
Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.
Angebot/Dokumentation
