Anwendungsoptimiertes Produktsortiment entlang der gesamten Prozessierungsschritte.
Unsere breite Palette von anwendungsorientierten Instrumenten, Systemen und Komponenten werden für verschiedene Verarbeitungsschritte entlang der gesamten Prozesskette verwendet und bieten vielfältigen Kundennutzen.

Für spezielle Kundenanforderungen werden auch Sonderanfertigungen entwickelt, welche in physikalische und technische Grenzbereiche vorstossen, damit verschieben wir heutige Prozessgrenzen stetig neu.

Instrumente

HP-Baureihe: easy to bake

Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Gleichmässigkeit und die hochpräzise Prozesswiederholbarkeit. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 900 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition).

Die Heizplatte ist mit Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung erleichtert. Aufgrund der hohen Qualität, der robusten Bauweise und der einfachen Handhabung werden SAWATEC Hotplates bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt.

Hotplate HP-150

Der Temperaturbereich der Hotplate HP-150 ist bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann.  Sie kann für Substrate bis Ø150mm und Dicken von maximal 5mm verwendet werden.

Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Die präzisen und preiswertigen HP-150 sind sowohl als portable Tisch- als auch als Tisch-Einlassversion erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung manuell gesteuert, keine Oxydation
  • Einfaches Setup-Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

LEISTUNGSDATEN

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C

 

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

 

Offer/Documentation

Hotplate HP-200

Hochpräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse

Die Hotplate HP-200 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition). Der Temperaturbereich ist standardmässig auf bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann.

Die hochpräzisen Geräte sind als mobiles Schrank-, tragbares Tisch- und Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
  • Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
  • HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
  • Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate

 

LEISTUNGSDATEN

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250 °C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.6 °C bei 100 °C
  • Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte
  • Annäherungseinstellung von 0-1 mm (0.1 mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser: 45 – 192 mm (2 – 8“)

 

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Hotplate HP-200-Z

Ultrapräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse

Die Hotplate HP-200-Z wurde für ultrapräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Der Temperaturbereich ist standardmässig für bis zu 300 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann.

Das Mehrzonen-Heizsystem gewährleistet eine sehr hohe Temperaturverteilung, die für jede Zone einstellbar ist. Die Hotplate verfügt ausserdem über eine Vakuumkammer und kann standardmässig für Haftvermittleranwendungen verwendet werden.

Die ultrapräzisen Geräte sind als mobiles Schrank- und Tischeinlass-Modell erhältlich.

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Frei programmierbare Heizkurve mit max. 10 °C/Min. (25 – 300 °C)
  • Frei programmierbare Kühlkurve mit max. 5 °C/Min. (300 – 40 °C)
  • Heizplatte mit Mehrzonenheizung (9 Zonen) und Schutzglas zur leichten Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate
  • N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
  • HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Einstellwerkzeug zur optimalen Nivellierung der Hotplate

 

  • Temperaturbereich: Umgebungstemperatur bis zu 300 °C
  • Genauigkeit der Temperatur: +/- 0,3 °C bei 100 °C

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Hotplate HP-300

Hochpräzise Soft- und Hard-Bake-Prozesse

Die Hotplate HP-300 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithografie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 300 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition). Der Temperaturbereich ist standardmässig für bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann.

Die hochpräzisen Geräte sind als mobiles Schrank- und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
  • Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
  • HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
  • Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate

LEISTUNGSDATEN

  • Temperaturbereich: Umgebungstemperatur bis zu 250 °C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0,8 °C bei 100 °C
  • Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte (Hub 8 mm)
  • Programmgesteuerte Annäherungsstifte (0,1 mm-Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser: 45 – 292 mm (2 – 12″)

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

 

Offer/Documentation

Hotplate HP-600

Der Temperaturbereich der Hotplate HP-600 ist bis zu 200°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil verlaufen in engen Bandbreiten, wodurch eine hohe Beschichtungsqualität erzeugt werden kann.  Sie kann für Substrate von 200 x 200 bis
600 x 600 mm, rund oder quadratisch, verwendet werden.

Die Heizplatte ist mit einem Schutzglas abgedeckt, was die Reinigung vereinfacht. Aufgrund des qualitativ hochwertigen Designs, der robusten Bauweise und einfacher Handhabung werden die SAWATEC Hotplates bevorzugt für den Labor- und F&E-Bereich, für Pilotprojekte und von Instituten eingesetzt.

Die präzise HP-600 ist als mobile Cabinetversion erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Schnellstart/Stopp-Funktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Proximity- sowie Ladestifte
  • Leicht zu reinigende Heizplatte mit Sicherheitsglas
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladung der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Einfaches Setup Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

LEISTUNGSDATEN

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 200°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1.5°C bei 100°C
  • Elektrisch angetriebene Näherungs- und Ladestifte
  • Substrate mit einem Gewicht von max. 10kg können verarbeitet werden
  • Pinkreisdurchmesser bis zu Ø 192 mm (8″)

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

CP-Baureihe: kurze Prozesszeit durch kontrollierte Kühlung

Bei SAWATEC erhalten Sie verschiedene Coolplates zur schnellen und kontrollierten Abkühlung von flachen Substraten. Die Coolplate-Baureihe verkürzt die Prozesszeit beim Abkühlen der Substrate bzw. Wafer. Bei Bedarf kann die Kühlrate mit einem Chiller erhöht werden.

Coolplate CP-200

Die halbautomatischen Coolplates bestechen durch ihre hochwertige Bauweise und einfache Handhabung. Sie können für Substrate bis Ø 200 mm und einer Dicke von maximal 14 mm oder mit Wafern der Grösse von 50 x 50 bis 200 x 200 mm, rund oder quadratisch, verwendet werden.

Coolplates sind als mobiler Schrankmodell und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Digitale Temperatur-Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stopp-Funktion für Wiederholprozesse
  • Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Stifte und Nivellierung der Coolplate
  • Kombinierbar mit einem handelsüblichem Chiller zur präzisen Steuerung der Kühltemperatur bzw. der Kühlflüssigkeit

Leistungsdaten

  • Temperaturbereich: 5 – 23 °C (Temperatur < 18 °C mit Chiller)
  • Elektrisch angetriebene Annäherungs-/Ladestifte
  • Annäherungseinstellung von 0 – 1 mm (0.1 mm Schritte)
  • Substratgrösse: max. 200 mm (rund oder quadratisch)
  • Pinkreisdurchmesser: 45 – 192 mm (2 – 8″)

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

 

Offer/Documentation

SM-Baureihe: Beschichten2

Die SM-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Gleichmässigkeit und Wiederholgenauigkeit, verbunden mit einer einfachen Bedienung und komfortablen Handhabung. Um den Reinigungsaufwand der Prozessschüssel sehr gering zu halten, hat SAWATEC einen günstigen Schüsselschutzeinsatz entwickelt. Dieser Schüsselschutz kann nach Abschluss des Prozesses einfach entfernt und entsorgt werden. Durch das qualitativ hochwertige Design ist auch der Wartungsaufwand minimal. Daher werden die SAWATEC Spin-Module bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt.

Die Spin-Module werden für Substrate ohne oder mit sehr geringer Oberflächenstruktur verwendet. Alle handelsüblichen Photoresists und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 900 mm oder 600 x 600 mm Substraten beschichtet werden.

Spin Module SM-150

Ideal für manuelle Beschichtungen

Die Spin Module SM-150 sind die optimale Wahl für manuelles Beschichten dünner Schichten. Sie werden für Substrate mit keiner oder nur sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt.
Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafer bis 150 mm (6 Zoll) oder Substraten von 127 x 127 mm (5 x 5 Zoll) beschichtet werden. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 176 mm ausgelegt.

Die präzisen Instrumente sind sowohl als portables Tisch- als auch als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung via Vakuum mit Überwachung
  • Manueller Deckel mit Lufteinlass und Sensor-Schliesskontrolle
  • Akustisches Signal bei Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Halbautomatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50 ml Glaskartusche mit manuellem Dosierarm und Rücksaugfunktion
  • N2-Spülung der Prozesskammer zur Vermeidung von Oxidation
  • Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung
    (Kabellänge 1.8 m)
  • Prozessschüssel aus eloxiertem Aluminium oder rostfreiem Stahl
  • Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1” – 12” (rund)
  • Schüsselschutzeinsatz aus Aluminium
  • Vakuum-Pumpe

 

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 10’000rpm +/-1 rpm
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 10’000 rpm in 1 sec.*
  • Verzögerung: 10’000 rpm – 0 in 2,5 sec. *
  • Prozesszeit bis max. 7‘200 Sekunden

* Abhängig von Substratgrösse und Spin Chuck-Typ

 

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Spin Module SM-200

Optimale Wahl für halbautomatische Beschichtungen

Das Spin Module SM-200 ist die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafer bis 200 mm (8 Zoll) oder Substraten von 150 x 150 mm (6 × 6 Zoll) beschichtet werden.

Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Kammer schneller mit Lösemitteln gesättigt wird. So trocknet der Fotolack langsamer und ein homogenerer Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten Medien entsteht.

Die präzisen Instrumente sind als mobiles Schrankmodell und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Segmentzeit, Dosierfunktionen
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Dynamischer Dosierarm für bis zu 4 Medienleitungen
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Fixierung der Substrate über Vakuum inkl. Vakuumwächter
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Dosierlinien
  • Kartuschen-Dosiersystem, 50-ml-Kartusche
  • Randentlackung (EBR rund und linear)
  • Rückseitenspülung von Substraten zur Entfernung von • Verunreinigungen der Rückseitenkanten
  • Automatische Nadelreinigung
  • Programmgesteuerte Filter-Fan-Unit (FFU)
  • Schüsselschutzeinsatz für einfache und effiziente Reinigung
  • Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1 – 12″ (rund)

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 1 bis 6‘000 U/min +/-1 U/min
  • Differenz von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 6’000 rpm in min. 1 Sek. (Chuck-Grösse ≤ 150 mm)
  • Prozesszeit bis zu 7‘200 Sekunden mit 0,1 Sek.-Schritten
  • Zeitgesteuerte Dosierung

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Spin Module SM-300

Optimale Wahl für halbautomatische Beschichtungen

Das Spin Module SM-300 ist die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von dünnen Schichten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 300 mm (12 Zoll) oder 200 x 200 mm (8 × 8 Zoll) Substraten beschichtet werden.

Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Kammer schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird. So trocknet der Fotolack langsamer und ein homogener Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten Medien entsteht.

Die präzisen Instrumente sind als mobiles Schrankmodell und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Segmentzeit, Dosierfunktionen
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Dynamischer Dosierarm für bis zu 4 Medienleitungen
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Fixierung der Substrate über Vakuum inkl. Vakuumwächter
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Dosierlinien
  • Kartuschendosiersystem, 50-ml-Kartusche
  • Randentlackung (EBR rund und linear)
  • Rückseitenspülung von Substraten zur Entfernung von Verunreinigungen
  • Automatische Nadelreinigung
  • Programmgesteuerte Filter-Fan-Unit (FFU)
  • Schüsselschutzeinsatz für einfache und effiziente Reinigung
  • Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1 – 12″ (rund)

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 1 bis 6‘000 U/min +/-1 U/min
  • Differenz von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 6’000 rpm in min. 1 Sek. (Chuck-Grösse ≥ 150 mm)
  • Prozesszeit bis zu 7‘200 Sekunden mit 0,1 Sek.-Schritten
  • Zeitgesteuerte Dosierung

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Spin Module SM-600

Die Spin-Module SM-600 sind die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von grösseren Substraten. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 600 mm oder 16 × 16 Zoll Substraten beschichtet werden.

Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Prozesskammer schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird, so dass der Lack trocknet langsamer und führt zu einem homogeneren Beschichtungsprozess mit deutlicher Einsparung des verbrauchten Mediums.

Die hochpräzisen Geräte sind als mobile Cabinets erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Zeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology)
  • Dynamischer Dosierarm vorbereitet für bis zu 4 Medienleitungen
  • Dispensierpumpe SP-50 für Viskositäten bis zu 800 cps mit Rücksaugfunktion
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Fixierung der Substrate durch Vakuum und Sicherheitsverriegelung
  • Akustisches Signal bei Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Automatisches Kartuschen-Dosiersystem CDS-50, 50 ml Glasspritze
  • Oberkantenentfernung (EBR rund)
  • Zusätzliche Dosierleitung mit Präzisions-Dosierpumpen
  • Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
  • PR-Tankheizung (2 l)

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 1 bis 2’000 rpm +/-1 rpm
  • Abweichung von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000 rpm in 0.5 sec. (unbelastet)
  • Verzögerung: 5’000 U/min – 0 in 0,5 Sek.
  • Prozesszeit bis zu 2’376 Sekunden pro Segment mit 0,1 Sek.-Schritten
  • Dosierzeit 99 Sekunden/Segment

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Spin Module SM-900

Die Spinmodule SM-900 sind die optimale Wahl für die halbautomatische Beschichtung von grösseren Substraten. Sie werden für Substrate ohne oder mit sehr geringer Oberflächenstruktur eingesetzt. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 900 mm oder 600 x 600 mm (24 × 24″) Substraten beschichtet werden.

Die Schutzscheibe reduziert effektiv Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Prozesskammer
schneller mit Lösungsmitteln gesättigt wird, so dass der Lack langsamer trocknet. Dies führt zudem zu einem homogeneren Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten
Medien.

Die hochpräzisen Geräte sind als mobile Cabinets erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Zeit
  • Drehrichtung kann gewählt werden (CW, CCW)
  • Dynamischer Dosierarm vorbereitet für bis zu 3 Medienleitungen
  • Dosierpumpe SP-50 für Viskositäten bis zu 800 cps einschliesslich Rücksaugfunktion
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate
  • Fixierung der Substrate durch Vakuum und Sicherheitsverriegelung
  • Akustisches Signal bei Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Dosieranlage mit Präzisions-Dosierpumpen
  • Oberseitenwulstentfernung (EBR rund)
  • Automatische Nadelreinigung
  • Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung
    (Kabellänge 1,8 m)

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 1 bis 2’000 rpm +/-1 rpm
  • Differenz von Solldrehzahl zu Istwert < +/-1 %
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 5’000 rpm in 0.5 sec. (unbelastet)
  • Verzögerung: 5’000 U/min – 0 in 0,5 Sek.
  • Prozesszeit bis zu 2’376 Sekunden pro Segment mit 0,1 Sek.-Schritten
  • Dosierzeit 99 Sekunden/Segment

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

iSPRAY Serie: 3D Mikrostruktur

Bei Substraten mit einer stark strukturierten Wafer-Topografie, tiefen MEMS-Strukturen oder nichtplanarer Oberflächenbeschaffenheit gewährleistet der iSPRAY-300 von SAWATEC eine möglichst homogene Beschichtung. Er ist der präzise Sprühbelacker für die manuelle Sprühbeschichtung oder Sprühentwicklung und wird in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung in der MEMS-Fabrikation angewendet.

iSPRAY-300

Gleichmässige Beschichtung von 3D-Mikrostrukturen

Die prozessoptimierte Sprühdüse erzeugt zusammen mit den für die Sprühbeschichtung besonders geeigneten Fotolacken mit geringer Viskosität (z.B. Shipley 1813, AZ 4999, AZ 9260,
TI Spray etc.) feinste Tröpfchen. Die Sprühbelackung erfolgt mittels einem schlingenförmigen Verfahrensmuster in einer geschlossenen Prozesskammer, womit eine gleichmässige Beschichtung über die gesamte Substratoberfläche und eine hohe Reproduzierbarkeit gewährleistet werden kann. Der prozessabhängig einstellbare Sprühdüsenabstand verbessert die Verteilung des Sprühlacks für bestimmte Topografien und erhöht die Beschichtungsvielfalt. Es können sowohl runde als auch quadratische Substrate und bis zu 8 Wafer gleichzeitig beschichtet
werden.

Der Sprühbelacker iSPRAY-300 ist für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm oder für Substrate von 12×12 Zoll ausgelegt. Die präzisen Instrumente sind als mobiles Schrankmodell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Quickstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Verfahrensmuster, Sprüharm- Geschwindigkeit, Abstand Sprühdüse,
  • Sprühstrahlkonus (X- und Y-Achsenrichtung), Anzahl Sprühschichten
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit wählbarer Geschwindigkeit in der X- und Y-Achsenrichtung
  • Automatische Einstellung des Sprühdüsenabstands (Z-Hub)
  • Einstellbare Sprühdüse mit konstantem Sprühdruck und autom. Reinigungsfunktion
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Akustisches Signal bei Prozessende

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Verschiedene Sprühdüsen Micro 3/3, 3/4, 3/5
  • Heizbarer Chuck bis zu 150 °C, nutzbare Heizfläche ist Ø 300 mm
  • Zweite Sprühdüse mit getrennter Fotolack-Zuführung zur
  • Vermeidung von Verunreinigungen
  • Programmgesteuerte Filter Fan Unit (FFU)

LEISTUNGSDATEN

  • Sprühmenge: 50 cl in Pufferkartusche, Förderpumpe mit Niveaukontrolle
  • Viskosität des Sprühmediums: 0.3 bis 25 cSt (μPas)
  • Sprühdüse: Tröpfchen-Grösse < 7 Mikron, Typ Micro 3
  • Geschwindigkeit und Positionsgenauigkeit des Sprüharms: max. 200 mm/s; ±0.1 mm
  • Anzahl Sprühzyklen: max. 20 Mäander

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

SMD-Baureihe: höchst effizient

Die Entwicklung des belichteten Fotolacks ist einer der kritischsten Prozessschritte, deshalb muss besondere Sorgfalt auf die Auswahl des Entwicklungsprozesses und dessen Parameter (Temperatur, Entwicklungszeit etc.) gelegt werden. Bei der Sprühentwicklung wird jedes Substrat einzeln entwickelt, wobei die exponierten Bereiche kontinuierlich mit frischem Entwicklungsmittel besprüht werden um zu verhindern, dass der Entwickler gesättigt wird.

Die SAWATEC-Entwickler können für die Puddle- oder Sprühentwicklung eingesetzt werden, wobei das optimale Verfahren nach anwendungstechnischen und wirtschaftlichen Kriterien ausgewählt wird. Der Vorteil der Sprühentwicklung gegenüber der Puddle-Entwicklung besteht darin, dass kleinste Strukturen freigelegt werden können. Bei der Puddle-Methode besteht der Vorteil darin, dass deutlich weniger Entwicklerlösung benötigt wird und bessere Ergebnisse erzielt werden, wenn das Substrat tiefere Strukturen aufweist.

Developer SMD-200 / SMD-200-E

Reinigen, Entwickeln oder Ätzen mit hoher Prozessleistung

Es gibt zwei verschiedene Developer-Versionen. Der SMD-200 übernimmt die Reinigung und Entwicklung. Der SMD-200-E übernimmt zusätzlich zur Reinigung und Entwicklung auch das Ätzen. Beide Geräte sind für die Bearbeitung von Wafern bis zu 8“ (200 mm) oder Substraten bis zu 6 x 6“ (150 x 150 mm) ausgelegt. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 212 mm ausgelegt.

Die SMD-Entwickler von SAWATEC überzeugen durch eine hohe Prozessleistung bei geringem Chemikalienverbrauch und durch zuverlässige Wiederholgenauigkeit auch bei dicken Fotolackschichten. Durch die anwenderfreundliche Handhabung und einfache Reinigung werden die Instrumente bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt. Die präzisen Instrumente sind als mobiles Schrankmodell und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Schleudergeschwindigkeit, Segmentzeit, Geschwindigkeit und Höhe des Sprüharms
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamischer und statischer Sprühfunktion
  • Entwicklerleitung und Medientank (2 Liter) für einen Entwickler inklusive
  • DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
  • Düsen in der Prozessschüssel für die rückseitige Spülung
  • Kontrollelemente für die Dosierung von Druckluft, N2 und Vakuum
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Mechanische Fixierung der Substrate
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
  • Medientrenner für Medienauslass (Tank und Labor)
  • Medien-Inline-Heizsystem
  • Sprühdüse aus PEEK oder Edelstahl (0,3 / 0,5 mm)
  • Düse zur Puddle-Entwicklung aus PEEK oder Edelstahl
  • Spin Chucks in verschiedenen Grössen erhältlich

 

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 0 bis 3‘000 U/min +/-1 U/min 1)
  • Beschleunigung der Drehzahl: 0 bis 3‘000 U/min in 0.3 Sekunden 1)
  • Prozesszeit bis zu 4320 Sekunden
  • Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 100 mm/Sekunde
  • Spülung und N2-Trocknung 180 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung bis zu 50 °C
  • Sprühdüse aus PEEK (SMD-200) oder Edelstahl (SMD-200-E): 0,8 mm

1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen

 

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

Developer SMD-300 / SMD-300-E

Reinigen, Entwickeln oder Ätzen mit hoher Prozessleistung

Es gibt zwei verschiedene Developer-Versionen. Der SMD-300 übernimmt die Reinigung und Entwicklung. Der SMD-300-E übernimmt zusätzlich zur Reinigung und Entwicklung auch das Ätzen. Beide Geräte sind für die Bearbeitung von Wafern bis zu 12″ (300 mm) oder Substraten bis zu 8 x 8″ (200 x 200 mm) ausgelegt. Die Prozesskammer ist bis zu einem Durchmesser von 312 mm ausgelegt.

Die SMD-Entwickler von SAWATEC überzeugen durch eine hohe Prozessleistung bei geringem Chemikalienverbrauch und durch zuverlässige Wiederholgenauigkeit auch bei dicken Fotolackschichten. Durch die anwenderfreundliche Handhabung und einfache Reinigung werden die Instrumente bevorzugt in Labors, Forschung und Entwicklung sowie in der Kleinserienfertigung eingesetzt. Die präzisen Instrumente sind als mobiles Schrankmodell und als Tischeinlass-Modell erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Schleudergeschwindigkeit, Segmentzeit, Geschwindigkeit und Höhe des Sprüharms
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm mit dynamischer und statischer Sprühfunktion
  • Entwicklerleitung und Medientank (2 Liter) für einen Entwickler inklusive
  • DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
  • Düsen im Prozessschüssel für die rückseitige Spülung
  • Kontrollelemente für die Dosierung von Druckluft, N2 und Vakuum
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Mechanische Fixierung der Substrate
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSÄTZLICHE FUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
  • Medientrenner für Medienauslass (Tank und Labor)
  • Medien-Inline-Heizsystem
  • Sprühdüse aus PEEK oder Edelstahl (0,3 / 0,5 mm)
  • Düse zur Puddle-Entwicklung aus PEEK oder Edelstahl
  • Spin Chucks in verschiedenen Grössen erhältlich

 

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 0 bis 3‘000 U/min +/-1 U/min 1)
  • Beschleunigung der Drehzahl: 0 bis 3‘000 U/min in 0.3 Sekunden 1)
  • Prozesszeit bis zu 4320 Sekunden
  • Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 100 mm/Sekunde
  • Spülung und N2-Trocknung 180 Sekunden/Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung bis zu 50 °C
  • Sprühdüse aus PEEK (SMD-300) oder Edelstahl (SMD-300-E): 0,8 mm

1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen

 

 

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Offer/Documentation

Developer SMD-600

Der SMD-600 ist für die Reinigung und Entwicklung von Substraten bis zu 400 x 400 mm ausgelegt. Die Prozesskammer arbeitet bis zu einem Durchmesser von 600 mm.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Schnellstartfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms, Sprühzeitentwicklung
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm, mit dynamischer oder statischer Funktion
  • Entwicklerleitung und Mediatank für einen Entwickler enthalten
  • Düse für DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
  • Bedienelemente für die Dosierung der Druckluft und des Vakuums
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Mechanische Fixierung der Substrate
  • Akustisches Signal bei Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
  • Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
  • Separationseinheit für Medienabsaugung (Tank und Laborgeräte)
  • Tankheizung für Entwicklergebinde (2 l)
  • Sprühdüse aus PEEK (0,3 / 0,5mm)

 

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 0 bis 2’000 U/min +/-1 U/min 1)
  • Beschleunigung der Geschwindigkeit: 0 bis 5’000 U/min in 0.5 Sekunden 1)
  • Verarbeitungszeit bis zu 2376 Sekunden
  • Entwickler-Sprühzeit 99 Sekunden/Segment
  • Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 200 mm/Sekunde
  • Spülung und N2-Trocknung 99 Sekunden/Segment
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8mm

1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen

 

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Offer/Documentation

Developer SMD-900

Der SMD-900 ist für die Reinigung und Entwicklung von Substraten bis zu einem Durchmesser von 900 mm oder 600 x 600 mm (24 x 24″) und einem maximalen Substratgewicht von 10 kg ausgelegt.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Prozessparameter: Geschwindigkeit, Beschleunigung, Prozesszeit, Geschwindigkeit des Sprüharms
  • Elektrisch angetriebener Sprüharm, mit dynamischer oder statischer Funktion
  • Entwicklerleitung und Medientank für einen Entwickler enthalten
  • Düse für DI-Wasser-Spülung und N2-Trocknung am Sprüharm
  • Zwei Düsen in der Prozessschale für Rückseitenspülung
  • Rotationsrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Substratfixierung mit Vakuumring, mechanische Zentrierung
  • Akustisches Signal bei Programmende

 

ZUSÄTZLICHE FUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 3 Entwicklerlinien möglich)
  • Start/Stopp-Fussschalter für einfache Bedienung (Kabellänge 1,8 m)
  • Entwicklertank-Heizsystem (2 Liter)
  • Sprühdüse aus PEEK (0,3 / 0,5 mm)

 

LEISTUNGSDATEN

  • Drehzahlbereich: 0 bis 2’000 rpm +/-1 rpm 1)
  • Drehzahlbeschleunigung: max. 300 rad/s” (unbelastet)
  • Prozesszeit bis zu 4’320 Sekunden mit 0,1-Sekunden-Schritten
  • Geschwindigkeit des Sprüharms 0 bis 200 mm/Sekunde
  • Sprühdüse aus PEEK 0,8 mm

1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für schwere Substrate empfohlen

 

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Offer/Documentation

SRD-Baureihe: absolute Reinheit

Die Spin Rinser Dryer sind mit geschlossenen Edelstahl Prozesskammern und integrierter Unwucht-Kompensation ausgestattet. Die SRD-Baureihe überzeugt durch ihre ausgezeichnete Prozessqualität und hohe Produktivität.

Spin Rinser Dryer SRD-150-4S

Exzellente Prozessqualität gepaart mit hoher Produktivität

Der Spin Rinser Dryer SRD-150-4S ist einfach zu bedienen und einfach in der Handhabung. Mit dieser Kühl- und Trocknungszentrifuge können Wafer bzw. Substrate nach nasschemischen Prozessen gereinigt und mit Hilfe der Zentrifugalkraft sowie beheiztem Stickstoff effizient getrocknet werden.

Die Prozesskammer bzw. der Kassettenrotor ist bis zu einem Substratdurchmesser von 150 mm ausgelegt, wobei die maximale Ladekapazität 4 Wafer-Kassetten mit jeweils 25 Wafern beträgt. Durch den innovativen Kassettenhalter lassen sich drei verschiedene Kassetten-Grössen ohne Werkzeug einfach umstellen.

Die Instrumente sind als mobiles Schrankmodell und als integraler Bestandteil nasschemischer Anlagen erhältlich.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Rotationsgeschwindigkeit, Spül- und Trockenzeit, Spül- und Trocknungstemperatur, Prozesskammer-Temperatur
  • Kassettenfixierung mechanisch mit seitlicher Kassetten-Stützung
  • Pneumatisch angetriebener Deckel mit Zweihandbetätigung
  • Automatische Auswuchtung bis max. 100 gr. Unwucht
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Akustisches und optisches Signal nach Prozessende

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Kundenspezifische Kassettengrössen
  • Kundenspezifischer Rotor für Masken-Prozesse

 

 

LEISTUNGSDATEN

  • Ladekapazität: Max. 100 Wafer (4 Wafer-Kassetten mit jeweils 25 Wafern)
  • Kassettengrössen von 4” bis 6”
  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 1’500 rpm +/-1 rpm
  • Spülzeit: 99 Sekunden/Segment
  • Trockenzeit N2: 99 Sekunden/Segment
  • Spül- und Trocknungs-Temperatur: bis 100°C
  • Prozesskammer-Temperatur: bis 70°C

 

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Offer/Documentation

Systeme

Duo-Baureihe: Perfect Couple

Die SAWATEC Kombi-Systeme verbinden die Spin-Module oder Developer mit den Hotplate Baureihen in einem kompakten Cabinet. Die duo-Serie überzeugt durch ihr robustes Design und die flexiblen Kombinationsmöglichkeiten der hochwertigen SAWATEC-Geräte, auch für unterschiedliche Substratgrössen. Die Kombi-Systeme eignen sich besonders für Labore, F&E, Institute und Pilotprojekte und sind als platzsparende mobile Schrankmodelle erhältlich.

SM-150/HP-150 duo

Das SAWATEC Kombisystem SM-150/HP-150 duo verbindet standardmässig ein Spin-Modul mit einer Hotplate in einem kompakten Cabinet.

Das Spin-Modul SM-150 ist die optimale Wahl für die manuelle und halbautomatische Beschichtung von dünnen Schichten. Es kann für Substrate ohne oder mit sehr geringer Oberflächenstruktur verwendet werden. Alle handelsüblichen Fotolacke und Beschichtungsmaterialien können homogen auf Wafern bis zu 150 mm (6 Zoll) oder 127 x 127 mm (5 x 5 Zoll) Substraten beschichtet werden. Die Prozesskammer ist für einen Durchmesser von bis zu 176 mm ausgelegt.

Die Hotplate HP-150 wurde für typische Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Der Temperaturbereich ist standardmässig auf bis zu 250°C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Spielräume, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann. Diese Hotplate kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm (6 Zoll) oder 127 x 127 mm (5 x 5 Zoll) und Dicken von maximal 5 mm verwendet werden.

Die SM-150/HP-150 duo kann auch mit zwei Hotplates HP-150 oder mit einer Hotplate für grössere Substrate (bis 300 mm) bestückt werden.

Spin Module SM-150

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten programmierbar
  • Schnellstart-Funktion für Wiederholprozesse
  • Anwenderfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen-Panel
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Prozesszeit
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Fixierung der Substrate durch Vakuum und Sicherheitsverriegelung
  • Manueller Deckel mit Lufteinlass und Sensor-Schliesskontrolle
  • Akustisches Signal bei Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Halbautomatisches Kartuschen-Dosiersystem, 50 ml Glaskartusche mit manuellem Dosierarm und Rücksaugfunktion
  • Manuelle N2-Spülung der Prozesskammer
  • Start/Stop Fussschalter zur Vereinfachung der Bedienung (Kabellänge 1.8 m)
  • Prozesstopf aus Aluminium eloxiert oder rostfreiem Stahl
  • Spritzschutzeinlage aus Aluminium oder PE
  • Vakuum-Pumpe für SM-150 Modul
  • Wafer Positionierer 2 – 6” (rund)

 

Hotplate HP-150

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregler mit digitaler Soll- und Istwert-Anzeige
  • Automatischer Temperatur-Grenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizplatte mit Schutzglas, einfache Reinigung
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte, vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung via Vakuum
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung manuell gesteuert, keine Oxydation
  • Einfaches Setup-Tool zur optimalen Ausrichtung der Hotplate

 

Spin Module SM-150

  • Drehzahl-Bereich: 0 bis 10’000 rpm +/-1 rpm
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 10’000 rpm in 1 sec. 1)
  • Verzögerung: 10’000 rpm – 0 in 2,5 sec. 1)
  • Prozesszeit bis max. 2376 Sekunden
  • Dosierzeit 99 Sekunden/Segment

1) Abhängig von Substratgrösse und Spin Chuck-Typ

 

Hotplate HP-150

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 1°C bei 100°C

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Offer/Documentation

SM-200/HP-200 duo

Perfektes Paar zum Beschichten und Backen

Das Kombi-System SM-200/HP-200 duo verbindet ein Spin-Modul mit einer Heizplatte in einem kompakten Schrank.

Das Spin Module SM-200 ist die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Das RCCT-System (Round-Closed-Chamber-Technology) reduziert effektiv
die Luftturbulenzen über dem rotierenden Substrat und verbessert die Gleichmässigkeit der Beschichtung, da die Atmosphäre innerhalb der geschlossenen Kammer schneller mit Lösemitteln
gesättigt wird. So trocknet der Fotolack langsamer und ein homogenerer Beschichtungsprozess mit bemerkenswerten Einsparungen bei den verbrauchten Medien entsteht.

Die Hotplate HP-200 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Der Temperaturbereich ist standardmässig auf bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Gleichmässigkeit und die hochpräzise Prozesswiederholbarkeit. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition).

Spin Module SM-200

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparameter: Drehzahl, Beschleunigung, Segmentzeit, Dosierfunktionen
  • Drehrichtung wählbar (CW, CCW)
  • Dynamischer Dosierarm für bis zu 4 Medienleitungen
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Fixierung der Substrate über Vakuum inkl. Vakuumwächter
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Dosierlinien
  • Kartuschen-Dosiersystem, 50-ml-Kartusche
  • Randentlackung (EBR rund und linear)
  • Rückseitenspülung v. Substraten zur Entfernung v. Verunreinigungen der Rückseitenkanten
  • Automatische Nadelreinigung
  • Programmgesteuerte Filter-Fan-Unit (FFU)
  • Schüsselschutzeinsatz für einfache und effiziente Reinigung
  • Wafer-Ausrichtungswerkzeug 1 – 12“ (rund)

 

Hotplate HP-200

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche Substratgrössen anpassbar
  • Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
  • HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
  • Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate

 

Spin Module SM-200

  • Drehzahlbereich: 1 bis 6‘000 U/min +/-1 U/min
  • Differenz von Soll- zu Ist-Drehzahl < +/-1 %
  • Drehzahl-Beschleunigung: 0 – 6’000 rpm in min. 1 Sek. (Chuck-Grösse ≤ 150 mm)
  • Prozesszeit bis zu 7‘200 Sekunden mit 0,1 Sek.-Schritten
  • Zeitgesteuerte Dosierung

Hotplate HP-200

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.6°C bei 100°C
  • Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte
  • Annäherungseinstellung von 0-1 mm (0.1 mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser: 45 – 192 mm (2 – 8“)

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Offer/Documentation

SMD-200/HP-200 duo

Perfektes Paar zum Entwickeln und Backen

Die SAWATEC Kombi-Systeme SMD-200/HP-200 duo oder SMD-200-E/HP-200 duo verbinden einen Spin Developer mit einer Hotplate in einem kompakten Gehäuse. Diese Duo-Geräte sind zum Reinigen, Entwickeln oder Ätzen und Backen von Wafern bis zu 8“ (200 mm) oder Substraten bis zu 6 x 6“ (150 x 150 mm) ausgelegt.

Die SAWATEC-Entwickler können für die Puddle- oder Sprühentwicklung eingesetzt werden, wobei das optimale Verfahren nach anwendungstechnischen und wirtschaftlichen Kriterien ausgewählt wird. Der Vorteil der Sprühentwicklung gegenüber der Puddle-Entwicklung besteht darin, dass kleinste Strukturen freigelegt werden können. Bei der Puddle-Methode besteht der Vorteil darin, dass deutlich weniger Entwicklerlösung benötigt wird und bessere Ergebnisse erzielt werden, wenn das Substrat tiefere Strukturen aufweist.

Die Hotplate HP-200 wurde für präzise Soft-Bake- und Hard-Bake-Prozesse in der Lithographie, in MEMS und ähnlichen Anwendungen entwickelt. Der Temperaturbereich ist standardmässig auf bis zu 250 °C ausgelegt. Die eingestellte Temperatur und das Temperaturprofil haben enge Toleranzbereiche, so dass eine hohe Beschichtungsqualität erreicht werden kann. Die HP-Baureihe überzeugt durch ihre hohe Gleichmässigkeit und die hochpräzise Prozesswiederholbarkeit. Sie kann für Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm und einer Dicke von max. 14 mm eingesetzt werden (Annäherungs-/Ladestifte in der oberen Startposition).

Developer SMD-200 / SMD-200-E

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Bis zu 50 Programme mit je 24 Segmenten können programmiert werden
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholungsprozesse
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Prozessparam.: Schleudergeschw., Segmentzeit, Geschwindigkeit und Höhe des Sprüharms
  • Entwicklerleitung und Medientank (2 Liter) für einen Entwickler inklusive
  • Düsen in der Prozessschüssel für die rückseitige Spülung
  • Manuelle Be- und Entladung der Substrate
  • Mechanische Fixierung der Substrate
  • Akustisches Signal nach Prozessende

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • Zusätzliche Entwicklerlinien (bis zu 4 Entwicklerlinien möglich)
  • Medientrenner für Medienauslass (Tank und Labor)
  • Medien-Inline-Heizsystem
  • Sprühdüse aus PEEK oder Edelstahl (0,3 / 0,5 mm)
  • Spin Chucks in verschiedenen Grössen erhältlich

 

Hotplate HP-200

 

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Temperaturregelung mit digitaler Soll- und Istwertanzeige
  • Benutzerfreundliche Prozesskonfiguration mit Touchscreen
  • Schnellstart-/Stoppfunktion für Wiederholprozesse
  • Automatischer Temperaturgrenzschalter, keine Überhitzung
  • Heizrampe mit 24 Programmschritten möglich
  • Annäherungs-/Ladestifte, leicht an unterschiedliche
  • Substratgrössen anpassbar
  • Leicht zu reinigende Heizplatte mit Schutzglas
  • Einfache Nivellierung der Heizplatte vermeidet Abfliessen des Fotolacks
  • Manuelle Substratfixierung über Vakuum
  • Manuelles Be- und Entladen der Substrate

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN)

  • N2-Flutung programmgesteuert, keine Oxidation
  • HMDS-Priming programmgesteuert, optimierte Haftung
  • Einstellwerkzeug zur optimalen Höheneinstellung der Pins und Nivellierung der Hotplate

SMD-200 / SMD-200-E

  • Drehzahlbereich: 0 – 3‘000 U/min +/-1 U/min 1)
  • Beschleunigung der Drehzahl: 0 bis 3‘000 U/min in 0.3 Sekunden 1)
  • Geschwindigkeit des Sprüharms 10 bis 100 mm/Sek.
  • Spülung und N2-Trocknung 180 Sek./Segment
  • Prozesshaube mit Mantelheizung bis zu 50 °C
  • Sprühdüse aus PEEK (SMD-200) oder Edelstahl (SMD-200-E): 0,8 mm

1) Langsamere Geschwindigkeit und Beschleunigung für den Prozess empfohlen

 

Hotplate HP-200

  • Temperaturbereich: Raumtemperatur bis max. 250°C
  • Temperaturgenauigkeit: +/- 0.6°C bei 100°C
  • Elektrisch angetriebene Annäherungs- und Ladestifte
  • Annäherungseinstellung von 0-1 mm (0.1 mm Schritte)
  • Pinkreisdurchmesser: 45 – 192 mm (2 – 8“)

 

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Offer/Documentation

Flexible Automation

Die flexiblen Systeme verbinden ein ROBO module mit verschiedenen hochwertigen SAWATEC-Instrumenten. Das ROBO module kann wahlweise mit prozessorientierten Instrumenten kombiniert werden auch für unterschiedliche Substratgrössen. Der grosse Vorteil liegt darin, dass zu Beginn auch manuell gearbeitet werden kann und die Substrat-Beschickung nachträglich mittels dem ROBO module automatisiert werden kann.

Für standardmässige Prozesskombinationen hat SAWATEC entsprechende Konfigurationen entwickelt.

Diese massgeschneiderten Systeme mit hochflexiblen Modulkonfigurationen sind für Wafer bis zu einer Grösse von 12 Zoll geeignet.

ROBO module

Das SAWATEC Robo-Modul verbindet je nach Kombination eine Hotplate mit einem Spin-Modul, einem Sprühbelacker oder einem Entwickler. Die flexiblen Systeme überzeugen durch ihr flexibles Design zur Kombination von Robotermodulen mit modernen Prozessinstrumenten. Alle Modelle können sowohl im manuellen wie auch im automatischen Modus betrieben werden.

Diese massgeschneiderten Systeme mit hochflexiblen Modulkonfigurationen eignen sich für Wafer mit einer Grösse von bis zu 12 Zoll.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Flexibles Design zur Kombination von Robotermodulen mit modernen Prozessinstrumenten
  • Alle Module können sowohl im manuellen als auch im automatischen Modus betrieben werden
  • Massgeschneiderte Systeme mit hochflexiblen Modulkonfigurationen
  • Zuverlässige Prozessinstrumente, servicefreundlich und geringe Ausfallzeiten
  • Zentral positionierter, reinraumtauglicher 6-Achs-Roboter mit Endeffektor
  • Mechanische Vorjustierstation
  • Carrier-Station (max. 2 Carrier) mit kundenspezifischer Designanpassung für verschiedene Kassettentypen
  • Programmierung der grafischen PolyScope-Benutzeroberfläche auf einem 12″-Touchscreen mit Montagevorrichtung
  • Kompakte Bauweise und minimaler Platzbedarf, leicht zu reinigen

 

ZUSATZFUNKTIONEN (OPTIONEN) 

  • Auch mit bis zu drei Hotplates erhältlich

 

  • Substratgrössen: 3″, 4″, 6″, 8″ bis zu 12″

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Offer/Documentation

CS-Baureihe: Modulares System

Die SAWATEC Cluster-Systeme sind die passende Antwort für Kunden, welche nach vollautomatischen Kassetten-zu-Kassetten Anwendungen suchen. Die modulare CS-Baureihe beinhalten eine optische Prealigner Station sowie drei flexible Stationen, welche wahlweise mit prozessorientierten Instrumenten bestückt werden können. Für standardmässige Prozessschritte hat SAWATEC entsprechende Konfigurationen entwickelt.

Durch den modularen und flexiblen Aufbau mit automatischer zentraler Ladestation bieten das Cluster-System dem Kunden auch die Möglichkeit, in der Produktion individuelle und kundenspezifische Lösungen umzusetzen (Challenger Baureihe).

 

CS-200-4 sirius

Das Cluster System CS-200-4 sirius ist in der ersten Station mit einem Spin Module SM-200-CS, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-200-CS oder SMD-200-E-CS (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

 

  • Hohe Flexibilität und Produktivität, dadurch schnelle Amortisation
  • Moderne Prozessinstrumente für hohe Gleichmässigkeit
  • Flexible Prozessmodul-Konfigurationen
  • Automatische Wafererkennung in der Kassette
  • Kompakte Bauweise und minimaler Platzbedarf
  • Einfache Steuerung über 15″-Touchscreen-Panel
  • Linux-Betriebssystem
  • Optische Betriebszustandsanzeige der einzelnen Prozessmodule
  • Frei programmierbarer Clusterprozess
  • Zwei Träger können gleichzeitig mit unterschiedlichen Substratgrössen bearbeitet werden
  • Alle Prozessmodule können im Hand-, Automatik- oder Clustermodus betrieben werden
  • Jedes Prozessmodul kann im Clusterprozess oder als Einzelmodul betrieben werden
  • Zugriff über Ethernet-Verbindung für Ferndiagnose und
    -wartung möglich
  • Sichere Datenübertragung mit mbNET-Modul und VPN-Verbindung
  • USB-Anschluss für Software-Uploads/Updates und Prozessdaten-Export/Import vor Ort
  • Jedes Prozessmodul ist frei zugänglich und leicht zu reinigen
  • Servicefreundlich, geringe Ausfallzeiten und Wartungskosten
  • Substratgrössen: 3″, 4″, 6″ bis zu max. 8″ (Es können maximal 3 verschiedene aufeinanderfolgende Substratgrössen verarbeitet werden, 3, 4, 6″ oder 4, 6, 8″)

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

CS-200-4 pioneer

Das Cluster System CS-200-4 pioneer ist in der ersten Station mit einem Spray Coater iSPRAY-200-CS, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-200-CS oder SMD-200-E-CS (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Hohe Flexibilität und Produktivität, dadurch schnelle Amortisation
  • Moderne Prozessinstrumente für hohe Gleichmässigkeit
  • Flexible Prozessmodul-Konfigurationen
  • Automatische Wafer-Erkennung in der Kassette
  • Kompaktes Design und minimaler Platzbedarf
  • Einfache Steuerung über 15″-Touchscreen-Panel
  • Linux-Betriebssystem
  • Optische Betriebszustandsanzeige der einzelnen Prozessmodule
  • Frei programmierbarer Cluster-Prozess
  • Zwei Träger können gleichzeitig mit unterschiedlichen Substratgrössen verarbeitet werden
  • Alle Prozessmodule können im manuellen, im automatischen oder im Clusterbetrieb betrieben werden
  • Jedes Prozessmodul kann im Clusterprozess oder als Einzelmodul betrieben werden
  • Zugriff über Ethernet-Verbindung für Ferndiagnose und
    -wartung möglich
  • Sichere Datenübertragung mit mbNET-Modul und VPN-Verbindung
  • USB-Anschluss für Software-Uploads/Updates und Prozessdaten-Export/Import vor Ort
  • Jedes Prozessmodul ist frei zugänglich und leicht zu reinigen
  • Servicefreundlich, geringe Ausfallzeiten und Wartungskosten
  • Substratgrössen: 3″, 4″, 6″ bis zu max. 8″ (Es können maximal 3 verschiedene aufeinanderfolgende Substratgrössen verarbeitet werden, 3, 4, 6″ oder 4, 6, 8″)

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

Offer/Documentation

CS-300-4 explorer

Das Cluster System CS-300-4 explorer ist in der ersten Station mit einem Spin Module SM-300-CS, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-300-CS oder SMD-300-E-CS (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Hohe Flexibilität und Produktivität, schnelle Amortisation
  • Moderne Prozessinstrumente für hohe Gleichmässigkeit
  • Flexible Prozessmodul-Konfigurationen
  • Automatische Wafer-Erkennung in der Kassette
  • Kompaktes Design und minimaler Platzbedarf
  • Einfache Bedienung über 15″-Touchscreen-Panel
  • Linux-Betriebssystem
  • Optische Betriebszustandsanzeige der einzelnen Prozessmodule
  • Frei programmierbarer Cluster-Prozess
  • Zwei Träger können gleichzeitig mit unterschiedlichen Substratgrössen verarbeitet werden
  • Alle Prozessmodule können im manuellen, im automatischen oder im Clusterbetrieb betrieben werden
  • Jedes Prozessmodul kann im Clusterprozess oder als Einzelmodul betrieben werden
  • Zugriff über Ethernet-Verbindung für Ferndiagnose und -wartung
  • Sichere Datenübertragung mit mbNET-Modul und VPN-Verbindung
  • USB-Anschluss für Software-Uploads/Updates und Prozessdaten-Export/Import vor Ort
  • Jedes Prozessmodul ist frei zugänglich und leicht zu reinigen
  • Servicefreundlich, geringe Ausfallzeiten und Wartungskosten
  • Substratgrössen: 6″, 8″ bis zu max. 12″

Für weitere Informationen oder die Broschüre wenden Sie sich bitte per Kontaktformular an unser Vertriebsteam.

 

Offer/Documentation

CS-300-4 orbiter

Das Cluster System CS-300-4 orbiter ist in der ersten Station mit einem Spray Coater iSPRAY-300-CS, in der zweiten Station mit einem Developer SMD-300-CS oder SMD-300-E-CS (etching) und in der dritten Station mit 3 gestapelten Hotplates sowie einer Coolplate ausgestattet.

Je nach Prozessablauf und Kapazitätsanforderung können mehr Hotplates integriert werden.

FUNKTIONEN (GRUNDAUSSTATTUNG)

  • Hohe Flexibilität und Produktivität, dadurch schnelle Amortisation
  • Moderne Prozessinstrumente für hohe Gleichmässigkeit
  • Flexible Prozessmodul-Konfigurationen
  • Automatische Wafer-Erkennung in der Kassette
  • Kompaktes Design und minimaler Platzbedarf
  • Einfache Steuerung über 15″-Touchscreen-Panel
  • Linux-Betriebssystem
  • Optische Betriebszustandsanzeige der einzelnen Prozessmodule
  • Frei programmierbarer Cluster-Prozess
  • Zwei Träger können gleichzeitig mit unterschiedlichen Substratgrössen verarbeitet werden
  • Alle Prozessmodule können im manuellen, im automatischen oder im Clusterbetrieb betrieben werden
  • Jedes Prozessmodul kann im Clusterprozess oder als Einzelmodul betrieben werden
  • Zugriff über Ethernet-Verbindung für Ferndiagnose und
    -wartung möglich
  • Sichere Datenübertragung mit mbNET-Modul und VPN-Verbindung
  • USB-Anschluss für Software-Uploads/Updates und Prozessdaten-Export/Import vor Ort
  • Jedes Prozessmodul ist frei zugänglich und leicht zu reinigen
  • Servicefreundlich, geringe Ausfallzeiten und Wartungskosten
  • Substratgrössen: 6″, 8″ bis zu max. 12″

 

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Komponenten

Spin Chucks

OPTIMALE AUSWAHL FÜR PERFEKTE BESCHICHTUNGSERGEBNISSE

Das Spin-Chuck-Sortiment von SAWATEC bietet eine optimale Auswahl für alle Substratgrössen und Materialien, um nahtlos von einer Spin Chuck-Grösse und -Ausführung zur nächsten zu wechseln. Um sicherzustellen, dass die Rückseite des Substrats nicht verunreinigt wird, ist es entscheidend, die optimale Spin-Chuck-Grösse und das spezifische Chuck-Design zu wählen.

Das Auswechseln der Spin-Chucks ist sehr einfach und erfordert keine Werkzeuge. Je nach Anwendung werden ein- oder zweiteilige, Vakuum- oder mechanische Spin Chucks mit optischer Zentrierhilfe eingesetzt.

ZWEITEILIGER SPIN-CHUCK

SAWATEC hat einen innovativen zweiteiligen Spin-Chuck entwickelt, der grosse Vorteile bietet. Durch das neue Design können Kosten effektiv reduziert werden, da mehrere Substratdimensionen gleichzeitig bearbeitet werden können. Der aus Aluminium gefertigte Chuck-Halter kann mit einer breiten Palette verschiedener Kunststoff-Spin-Chucks kombiniert werden. Es wird weniger Platz benötigt, um einen kompletten Satz verschiedener Chuck-Grössen zu lagern, was für Arbeitsbedingungen, bei denen der Platz zum Arbeiten sehr begrenzt ist (insbesondere in Gloveboxen und anderen Schrankanwendungen), von wesentlicher Bedeutung ist.

 

Spin Chuck Set

Basierend auf häufig verwendeten Spin-Chuck-Grössen hat SAWATEC ein Spin-Chuck-Set entwickelt, das verschiedene Spin-Chuck-Grössen enthält, beginnend mit 8″, 1″, 2″, 4″ und 6″ Vakuum Chucks.

Der Chuck Halter ist ein integrierter Bestandteil des Spin-Modules SM-150. Das Spin-Chuck-Set ist für unser Spin-Module SM-150 konzipiert, kann aber prinzipiell auch für grössere Geräte verwendet werden.

 

  • Universelles Spin-Chuck-Set für austauschbare Chuck-Grössen
  • Geringere Kosten durch die Möglichkeit, mehrere Substratgrössen zu bearbeiten
  • Schnellerer Wechsel zwischen Substraten unterschiedlicher Grösse
  • Keine Werkzeuge für die Installation erforderlich
  • Kompatibel mit allen SAWATEC Spin-Modulen

 

Das Set enthält verschiedene Spin-Chuck-Grössen, beginnend mit 8″, 1″, 2″, 4″ und 6″ Vakuum Chucks.

 

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Schüsselschutzeinsatz

Die Spin Module von SAWATEC sind die optimale Wahl für manuelles oder halbautomatisches Beschichten dünner Schichten. Die Sauberkeit der Prozessschüssel ist entscheidend, um gute Beschichtungsergebnisse zu erzielen. Es empfiehlt sich deshalb, die Lackschleuder unmittelbar nach jedem Gebrauch zu reinigen (Reinigungsanweisung gemäss Bedienungsanleitung). Dabei gibt es einige Stellen, welche oft zu wenig beachtet werden oder etwas mehr Reinigungsaufwand benötigen (z. B. Absaugung und Medienableitung in der Schleuderschüssel, Chuck-Aufnahme, Deckel).

Um den Reinigungsaufwand der Prozessschüssel sehr gering zu halten, hat SAWATEC einen kostengünstigen Schüsselschutzeinsatz entwickelt. Dieser Schüsselschutzeinsatz kann nach Abschluss des Prozesses einfach entfernt und entsorgt werden.

Vorteile

  • Kostengünstige und prozessoptimierte Lösung
  • Perfekter formgenauer Sitz in der Prozessschüssel
  • Geringere Verschmutzung der Prozesskammer
  • Wesentlich kürzere Reinigungszeit
  • Einfacher Austausch des gebrauchten Schüsselschutzeinsatzes (Einwegartikel)

Präzise Dosierpumpen

Die Dosierpumpen von SAWATEC zeichnen sich durch einen grossen Viskositätsbereich verbunden mit präziser Fördermenge aus.

Der Einsatz von widerstandsfähigen, inerten Werkstoffen ergibt eine ausgezeichnete chemische Kompatibilität mit den unterschiedlichsten Flüssigkeiten. Durch das dichte und platzsparende Design, die einfache Spülung und Reinigung, die lange Lebensdauer und den günstigen Unterhalt werden die Pumpen nicht nur in den eigenen Instrumenten und Systemen eingesetzt, sondern auch von verschiedensten OEM-Kunden bevorzugt verwendet.

Die verschiedenen Dosierpumpen können für ein weites Anwendungsspektrum verwendet werden und eignen sich hervorragend für den Einsatz in der Halbleiterindustrie, im MEMS Bereich, in der Medizintechnik, in der chemisch-pharmazeutischen Industrie, in Abfüllanlagen sowie in Analyse- und Laborgeräten.

Membran-Dosierpumpe SP-177

Die Membran-Dosierpumpen SP-177, SPV-15 und SP-50, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

  • Dosiermenge: 0.1 … 12 ml (± 0.1 ml, Timer abhängig)
  • Viskosität: 10 … 800 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 0.2 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 4 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Pumpensteuerung:
    • Vakuum: -0.4 …-0.8 bar
    • Druckluft: 0.5 … 5 bar (Schlauch Ø 6/4 mm)

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Membran-Dosierpumpe SPV-15

Die Membran-Dosierpumpen SP-177, SPV-15 und SP-50, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

  • Dosiermenge: 0.1 … 15 ml (± 0.1 ml, Timer abhängig)
  • Viskosität: 10 … 10’000 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 5 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 4 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Pumpensteuerung:
    • Vakuum: -0.4 …-0.8 bar
    • Druckluft: 0.5 … 5 bar (Schlauch Ø 6/4 mm)

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Membran-Dosierpumpe SP-50

Die Membran-Dosierpumpen SP-177, SPV-15 und SP-50, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

  • Dosiermenge: 0.1 … 50 ml (± 0.1 ml, Timer abhängig)
  • Viskosität: 10 … 800 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 0.2 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 50 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Pumpensteuerung:
    • Vakuum: -0.4 …-0.8 bar
    • Druckluft: 0.5 … 5 bar (Schlauch Ø 6/4 mm)

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Membran-Förderpumpe FP-20

Die Membran-Dosierpumpen SP-177, SPV-15 und SP-50, als auch die Membran-Förderpumpe FP-20 eignen sich perfekt für Anwendungen mit dünn- und dickflüssigen Medien und sind auch für explosionssichere Prozesse zugelassen. Alle Typen verfügen über ein robustes Design, sind wartungsarm und sehr zuverlässig. Dank diesen Eigenschaften sind sie eine gute Wahl für flexible Einsätze.

 

  • Dosiermenge: 0,1 … 20 ml (± 0,1 ml, timer dependent)
  • Viskosität: 10 … 800 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 0.2 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 20 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Pumpensteuerung:
    • Vakuum: -0,4 … -0,8 bar
    • Druckluft: 0,5 … 5 bar (Schlauch Ø 6/4 mm)

 

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Präzisions-Dosierpumpe GSP-98-ML

Für Anwendungen, welche hochpräzise Dosiermengen verlangen, eignen sich die Präzisionspumpen GSP-98-ML und GSP-98 ideal. Durch das innovative Design mit integrierter Ventilsteuerung benötigen die Pumpen keine zusätzlichen Ventile ausserhalb. Das Medium selbst wird nicht beansprucht, da es nicht zur Pumpensteuerung herangezogen wird. Dadurch entstehen keine Gasblasen.

 

GSP-98-ML

  • Dosiermenge: 0,01 … 2 ml (± 0.004 ml)
  • Viskosität: 10 … 500 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 0.2 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 2 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Drehmoment des Schrittmotors: 0.6 Nm
  • Pumpensteuerung: Druckluft: 4 bar (+ 0.5 bar)

PUMPENSTEUERUNG GSP II

  • Funktionen: Dosierung, Spülung, Reinigung
  • 10 frei definierbare Dosierungs- und Reinigungsprogramme
  • Benutzerinterface über Folientasten mit 2-zeiliger Anzeige
  • Prozessparameter: Dosier-, Umkehr-, Offset- und Rücksaugzeit
  • Controller steuert den Schrittmotor und das magnetisches Ventil
  • Sensor prüft die Ausgangsposition vom Nadelventil
  • Ausgestattet mit RS232 und digitaler I/O Schnittstelle
  • Einfache Systemintegration

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Präzisions-Dosierpumpe GSP-98

Für Anwendungen, welche hochpräzise Dosiermengen verlangen, eignen sich die Präzisionspumpen GSP-98-ML und GSP-98 ideal. Durch das innovative Design mit integrierter Ventilsteuerung benötigen die Pumpen keine zusätzlichen Ventile ausserhalb. Das Medium selbst wird nicht beansprucht, da es nicht zur Pumpensteuerung herangezogen wird. Dadurch entstehen keine Gasblasen.

 

GSP-98

  • Dosiermenge: 0,02 … 5 ml (± 0.01 ml)
  • Viskosität: 10 … 3000 cps
  • Mediumdruck durch Pumpe verursacht: < 0.2 bar (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Maximaler Medienfluss: 4 ml/Sek. (abhängig von Schlauchlänge und Viskosität)
  • Drehmoment des Schrittmotors: 0.6 Nm
  • Pumpensteuerung: Druckluft: 4 bar (+ 0.5 bar)

PUMPENSTEUERUNG GSP II

  • Funktionen: Dosierung, Spülung, Reinigung
  • 10 frei definierbare Dosierungs- und Reinigungsprogramme
  • Benutzerinterface über Folientasten mit 2-zeiliger Anzeige
  • Prozessparameter: Dosier-, Umkehr-, Offset- und Rücksaugzeit
  • Controller steuert den Schrittmotor und das magnetisches Ventil
  • Sensor prüft die Ausgangsposition vom Nadelventil
  • Ausgestattet mit RS232 und digitaler I/O Schnittstelle
  • Einfache Systemintegration

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Dosierventile

Das Membran-Dosierventil DV-257 ist der Alleskönner unter den Membran-Dosierventilen. Es eignet sich ausgezeichnet für alle Arten von Medien mit tiefer bis mittlerer Viskosität und auch für explosionssichere Prozesse.

DV-257

SAWATEC hat noch weitere anwendungsbezogene Ventile im Programm.

Ein grosser Viskositätsbereich verbunden mit platzsparenden Bauweisen, hohe Langlebigkeit dank widerstandsfähigen Materialien, sehr einfacher Reinigung und ein günstiger Unterhalt zeichnen alle Ventile von SAWATEC aus.